英语可听说读写,熟练二维制图,三维建模,熟悉 bga 封装,sip 封装工艺流程(晶圆级封装),熟悉制程, 点胶,注塑, 清洗,激光切割,激光打标, 了解制程 wafer saw, die attach, ball bond, wire bond,sputter
熟悉大族,海目星,泰德,泰昇,NOC 激光设备,熟悉大恒视觉 avi 软件编程,熟悉株式会社 TOWA 自动注塑设备,诺信点胶机,asm 打线机,凌嘉溅镀机
熟悉从产品图纸设计、设备评估、治具评估、产品材料验证、辅助装置评估,产品验证,数据收集,数据分析,faca 改善,开发全流程
一、工作业绩
①新工艺开发阶段,管理项目,管理供应商,提前预判并管控风险,导入两代6款苹果 sip 模组,导入华为,小米等共55款模组产品、3款三星产品量产,4款魅族产品,一款谷歌产品。
②解决激光制程问题,产品精度为±0.05毫米,在激光制程中,通过调整视觉直线拟合逻辑解决了由于产品毛刺导致产品切割后报废的问题。产品毛刺问题,从项目开始一年来一直没解决,解决毛刺问题后,使得设备稳定,产品尺寸稳定,cpk 平均值在2以上,提高产品良率,在满产情况下,每天至少能减少因产品报废造成的直接损失39000元,提供治具修改建议解决激光多走刀问题,提供抽尘系统改造和激光焦点测试建议解决激光烧边问题。
③非标自动摆盘机导入,提供修改治具建议解决产品在治具上位移问题以及挂料问题,提供增加缓冲装置测应力建议解决产品压伤问题,提供平面度理念提高了设备吸取精度,解决非标设备与产品兼容问题,气缸,传感器,构件,机械手动作流程优化。
④提供点胶路径建议改善散胶问题,提供产品表面粗糙度检测改善来料解决溢胶和爬胶问题。
⑤提供来料厚度 cpk 测评建议解决 pcb 板 molding 溢胶问题
二、工作概要
①跨部门沟通,采购,设计,质量,销售,协调开发制样资源,及时解决新产品导入异常,技术难点,跟踪问题改善情况,制定新产品开发验证方案,以及制程能力分析和风险评估
②新项目开发管理,完成 P1,P2,EVT,CRB,DVT, PVT,MP 阶段客户要求的所有报告,工艺文件 ,异常问题的 faca 报告,ocap 报告,组织不良分析会议,评估会议。
③DOE 验证安排。
④5w,2H分析问题,minitable 分析数据,柏拉图分析侧重点,鱼骨图根因分析,PDCA ,8D,faca ,开发设备潜能。
⑤带新人团队,制定学习计划。
⑥专利撰写
⑦评估不同厂家设备,分析精度,方案,风险,导入难度,量产性价比
⑧评估机台工作逻辑与加工程序模板设计,为公司降低成本,降低犯错风险,为普工降低工作负载,提高自动化程度。
三、wire bond 工艺导入
1、ASM eagle area 设备导入
2、金线选型,劈刀选型
3、选用 BSOB 打线工艺(QC 要求:金球饱满、无高尔夫球)保护芯片,防止脱焊。
4、45微米 ball size 工艺验证,数据收集分析,整理尺寸曲线报告。
5、金相显微镜下外观工艺验证
6、键合强度验证,失效模式分析(金球脱焊、线弧最高处断点、金球颈缩处断点、第二焊点脱焊)、minitable 分析制程能力
7、金球推拉力测试
8、wire loop 弧高验证
9、ball bond 键合参数确认,金钱延伸率测试,IMC 分析,烧球电流确认,烧球时间确认,自由球外形确认,自由球大小确认。自由球硬度确认,金线热影响区确认,金线厂商选择
四、SMT工艺
①SMT 工艺流程(印刷锡膏,spi 锡膏外形检测,贴元器件,元器件首件检测,回流焊接,AOI 元器件检查,X-RAY 抽样检测,返修,清洗)
②.回流焊曲线控制要点
1. 预热区,加热速度: 1 ℃-3℃/秒。升温至120-150℃之间,耗时约50s
2. 活性区,加热速度小于2℃/秒。升温至150℃左右,维持越30s-60s
3. 回流区,升温至210一230℃,183℃维持20至50s,峰值维持3-5秒,耗时越40s
4. 冷却区,冷却速度4℃/s,冷却至75℃,耗时越40s
③常见缺陷处理
焊点灰暗、不沾锡、焊后断开、锡珠、空洞、生焊、锡桥、板面或元件变色、虚焊