異常原因分析及改善措施/良率改善
- 風險等級評估
- 量產變更評估與執行
- 製程變更通知
- 質量制度管理,定義標準
- 日常質量文件/流程管理
- 质量数据分析
- 品質风险等級評估
- 組織實施質量控制規範及監督
- 失败风险评估和异常处理流程定义
- 供應商考核及管理
- 內部及外部品質協調溝通
- RMA/OBA 處置管理

異常原因分析及改善措施/良率改善
- 風險等級評估
- 量產變更評估與執行
- 製程變更通知
- 質量制度管理,定義標準
- 日常質量文件/流程管理
- 质量数据分析
- 品質风险等級評估
- 組織實施質量控制規範及監督
- 失败风险评估和异常处理流程定义
- 供應商考核及管理
- 內部及外部品質協調溝通
- RMA/OBA 處置管理

- 技术项目管理及负责准时交付
- 完整分析摄像头模组封装、测试制程
- 镜头耦合制程开发 (成本、质量、效率改善)
- 摄像头模组耦合制程开发(成本、质量、效率改善)
- 摄像头模组、整机测试设备开发
- 形状记忆合金关键制程开发
- 制程实验设计、制程工作条件研究、制程流程优化
- 异常处理和良率改善
- 测试数据分析和风险评估
- 供應商管理 (物料/設備/品質/成本/交付)
- 擬定公司項目/品質/目標, 進行內部團隊建設及人才培养

- 追蹤新項目測試方案
- 完整解析測試環境系統
- 封裝製程開發
- 測試儀器開發
- 測試診斷
- 測試工具/製程管控
- 測試邏輯整合
- 測試優化及擴展
- 負責聯繫窗口(硬體工程/項目管理/量產規劃

LeadFrame (SOP/TSOP, LQFP/TQFP/VQFP, QFN/DFN/aQFN), BGA, Flip Chip
應用 - 网络設計, 內儲存器/隨機儲存器, 記憶體, 快閃卡, 控制器, 低消耗電源器, 車用電子
SIP 系統型封裝&3D 模組 (指紋辨識模組, 鏡頭模組, 環境光感測模組, 玻璃複合式材料封裝測試)
應用 - Apple I phone, I Pad, MacBoo
- 制程整合管理(Molding, Trim/Form, Sawing, AOI,
SMT, FPC form, Laser soldering, Laser welding)
- 異常原因分析及改善措施/良率改善
- 風險等級評估
- 量產變更評估與執行
- 製程變更通知
- 客戶主要窗口/內部協調溝通
- 工程實驗佈署
- 工廠製造設計
- 輕量化開發
- 質量制度管理,定義標準
- 日常質量文件/流程管理
- 质量数据分析
- 品質风险等級評估
- 組織實施質量控制規範及監督
- 失败风险评估和异常处理流程定义
- 供應商考核及管理
- 內部及外部品質協調溝通
- RMA/OBA 處置管理
- 可靠性/失效分析及設