职责业绩: 公司是中国一家多品类的半导体芯片设计企业
负责公司某条子产品线的经营,涉及射频类小芯片3至4个产品族,营收规模约1.2亿RMB。负责从需求挖掘,产品立项,量产发布到生命周期的端到端产品研发管理,制定子产品线3-5年的业务策略和年度规划:
a) 结合公司引入的华为IPD集成产品开发体系框架,独立带领内部团队成员,研讨和充分吸收方法论与工具,结合自身所在行业与产品研发的特点,提前3个月完成了内部集成产品团队的搭建,清晰梳理了团队的协作模式和工作边界,作为组织管理的关键保障。
b) 首次提出了项目里程碑的度量指标与审核标准,交付件的清单量化程度不高的问题,并在团队内部推动持续改进优化,以适应公司当前发展阶段并满足实际业务的需要。
c) 以业务经营目标为导向,清晰明确的拆解关键经营指标到产品开发团队(PDT),统筹业务端到端的全流程管理,横跨销售,市场,FAE,AE,系统架构,研发,晶圆,封装,测试,可靠性和供应链质量,计划,财务等13个领域以达成产品线的经营与项目交付目标。
d) 统筹管理产品生命周期的所有活动,持续优化产品开发流程,在集团内部最先在项目立项阶段导入各关键领域全覆盖的可行性分析,并加强立项阶段的资源投入,改善项目效益。
e) 针对产品的成本、进度、质量等要素做权衡取舍决策,保证项目目标按期、保质在成本预算合理的范围内实现商业变现。
f) 建立PDT代表的例行会议,深度优化组织内部的流程和协作机制,打造开放的知识型和学习型团队。
g) 推动市场需求与研发工程技术的交叉融合,在团队内部首创了包含销售,SE,AE,LPDT“3+1”的铁三角机制,实现了业绩目标的锁定。强有力推动了子产品线的市场预测与需求被充分论证,有效制定竞品策略和细分市场策略,保持产品的吸引力和核心竞争力,并保持与公司总体发展战略相一致。
h) 融合销售及市场两部门市场洞察的优势,制定长短期的产品路标,以及2B客户的产品推广策略。
主要业绩亮点:
通过有效换位思考和影响力,以及高效沟通推动项目交付目标的达成。
作为PDT Leader多次发现了项目的重大风险项,带领团队通过专项攻关最终解决了重大疑难问题,降低公司的财产损失。
资深PM导师:以导师身份培养项目管理人才,组织PM研习社,通过老带新,问题研讨等方式为公司储备项目管理人才。
组织模式和流程体系创新:集成产品开发(IPD)流程以及BLM战略规划流程的“本地化”实践;主导如出入库专项等跨多职能部门的流程优化工作。
接任公司流程体系建设和运营企划负责人:
IPD流程体系建设:与国内头部咨询公司,开展IPD流程立项合作开发。先后完成市场需求管理,产品CDP流程的开发并试点。
DSTE战略规划体系:与国内头部咨询公司合作,负责整个集团23年度战略规划的项目开展和运作、强化过程的管理与执行的落地。
流程管理体系建设:通过独立研究和外部调研,主导建立了公司流程体系框架,涵盖流程规划、建设与运营、支撑体系等核心模块。 通过建立流程管理的流程机制,指导各个流程团队进行流程的梳理、诊断、开发、发布、生命周期管理和持续优化等工作。

职责业绩: 公司是中国一家全球领先的通信芯片企业
关键项目
负责第一代和第二代5G平台,套片方案中RFIC芯片的需求规划,系统架构设计,概要设计,详细设计,Sch图纸设计,Layout设计,EDA设计仿真,芯片验证Pre-DVT, DVT, EVT,PVT,以及量产等涉及的所有项目研发与管理活动。
PM角色[占比50%]:主要管理公司的新设计芯片的参考设计平台开发工作。依据CMMI4和IPD体系流程在项目管理活动中提供领导,协调职能部门的内部资源及各个部门间的沟通与协作,对整个研发活动进行规划,组织,实施和监控,做好质量控制及风险管理,最终达成项目交付目标(RFIC芯片的顺利量产)。
PL角色[占比35%]:与SE完成概要方案文档后,完成详细方案设计,输出SCH设计图纸,指导Layout布局布线设计,指导EDA完成仿真后输出生产文件导入供应链试制,制定Pre-DVT,DVT验收方案,给到资源团队完成相关开发调试,解决量产过程中的各种问题。
SE角色[占比15%]:参与芯片规格以及参考设计方案的制定,参与通信Modem的软硬件接口实现方案的制定。带领研发团队,主导新设计芯片的新feature以及新方案的开发。
主要业绩亮点:
项目管理:
梳理工作界面,特别是一些疑难问题涉及到跨部门合作时,能够有效解耦。 首次引入SCRUM开发模式进入研发项目管理,研发项目的交付时间提前超10%。 首次提出了研发前置,拉通后端研发团队与SE团队提前对接规划,方案规划与实现可以紧密合作。
团队建设:
参考敏捷开发,首次引入项目站例会模式,提升了整个团队的凝聚力与向心力。 首次搭建了项目人员对接模型,按照研发人员的特点和经验搭建项目组梯队,提升了团队的合作效率。
研发体系:
根据产品的研发特性,首次清晰的定义了跨部门成果转移的准入条件,验收准入量化程度显著提升。 对内部研发团队重新定义了新的交付量化验收标准,结合PDCA机制,产品交付质量进一步提升。 首次提出研发方案落地机制,文档有效输出并实现版本信息化管理,最终输出高价值文档超25篇。 带领研发团队总结并输出高质量的专利,提高公司的无形资产,提出有效专利1件。

所在部门: 汇报对象:
职责业绩: 公司是美国一家化工材料的世界500强企业
关键项目
紧密配合3M不同的事业部各种材料的应用场景需求,负责机械电子软件相关的新技术预研。
a) 无线充电技术方案:针对3M的导磁材料,设计搭建了无线充电线圈的测试评估环境,能够准确评估导磁材料之间的不同特性差异,使用低频电磁仿真工具完成线圈设计与仿真分析。
b) NB-IoT物联网技术方案:导入NB物联网技术到3M的工业,消费类电子产品中,提升产品的智能化水平和消费体验,设计并实现了载有温度,压力,气体等传感器的数据上报功能的原型样机。
c) 医用暖风机NPI项目:负责与ODM公司技术方案的讨论和开发细节的制定,并指导设计过程中出现的问题和难点。
d) 可穿戴设备技术方案:制定整个系统方案,完成关键芯片的选型,编写Firmware底层软件功能等工作。
主要业绩亮点
挖掘不同的产品需求,定义整个系统的架构方案,整合各种内外部资源,以实现产品的设计并产业化。
独立设计各种原型样机的硬件和软件,结合ST的MCU开发平台,实现UART,SPI,I2C,USB,QSPI,FMC,RMII,文件系统和操作系统OS的功能。

所在部门: 汇报对象:
职责业绩: 公司是中国一家科创版上市的医疗器械企业
关键项目
医疗平板的无线WIFI技术攻关:入职后约2个月攻克了长期困扰公司核心产品的无线通信功能不稳定问题,顺利实施新的无线方案,完成了产品验收。 规划新的无线WIFI方案导入,提升产品的性能水平,从而进入高端产品行列。 熟悉IEEE 802.11和IEEE 802.3标准以及相关的PHY层协议。 主导产品顺利通过相关SRRC,CE,FCC准入认证,有利保障了产品海外市场的开拓。 成功挖掘并导入多家wifi模组供应商和天线设计供应商,拉通采购供应链等部门,提供高性价比的方案,并进一步保障供应链的安全和稳定。
负责公司X项目硬件系统实现:主要负责核心控制板设计,基于imx6q系统架构,支持多核arm处理器,DDR3,Xilinx A系列FPGA,完成模拟前端的图像数据采集。数字接口涉及PCIe,GbE,USB,eMMC,SPI,I2C,UART等,支持千兆以太网和无线Wi-Fi。 公司主要使用Cadence工具链。 针对长期存在的EMC与EMI问题,首次导入了Sigrity+Ansys的信号完整性分析能力,实现设计阶段发现潜在的SI和PI问题,优化特定的高速信号线,大幅降低高密度PCB的layout布线审查的工作量,改善效率。 熟悉Linux开发环境的使用,可编写脚本程序,进行功能性能的测试。
主要业绩亮点
善于梳理研发流程,提炼核心价值点:多次参与电子部设计规范,评估指导书,硬件验证规范,测试用例定义与标准的制定和流程的梳理改进。
良好的知识产权和专利布局意识: 《一种基于Bluetooth技术的X设备智能方案》专利申请。
短时间内完全接手新的工作领域,快速寻找问题突破口,实现WIFI问题的攻关成功。
完整清晰的研发流程思维,从最初需求到最终产业化,资源配置,风险管控,质量保障贯穿始终。
多次主导协调沟通多个部门的良好合作,善于倾听,能快速分析问题,带领大家寻找有效的解决方法。

所在部门: 汇报对象:
职责业绩: 公司是美国一家全球头部光通信芯片厂商,和美国二六合并。
关键项目
10G PON 老化炉系统; 负责整个系统硬件的架构定义,详细设计,调试与系统硬件的运行;负责和底层软件,上层软件团队的接口定义;中后期承担整个项目PM工作,协调测试,结构,固件,软件工程师,技术人员的配合沟通,超预期完成整个项目的交付。系统容量在320个产品,成功运行1000小时以上,稳定可靠,成为后续老化系统的基础平台。
DC直流测试平台系统:主要针对公司光芯片,光收发组件,以及有源模块测试平台的开发。定义完整架构,前期方案评估,主导整机硬件设计。系统实现了TEC温度控制功能,包含产品自身和环境温度控制,电压电流源供电,多路开关切换,各种电学参数的精确测量等核心功能。生产效率显著提升:从单产品到多产品并行测试,测试效率提升4~8倍;从单一型号到支持多型号产品的测试,平台复用性提高,大幅降低设备复购率,生产成本下降4~5倍。
主要职业能力
业务能力:
解决电子设计的各种疑难杂症,提供技术咨询辅导,技术支持等,例如TEM温度控温不稳定,精度无法达到客户需求;解决ER4产品RF测试稳定性,可靠性,重复性问题。
项目管理:
在老化系统开发中后期,主动承担PM管理的角色,组织固件,软件,测试和硬件工程师协同工作,合理划分任务,组织周例会和早例会,跟踪开发与调试进展。定期与客户沟通,及时更新项目进度,提早规避项目风险。 平衡内外部资源,首次在测试团队内建立支撑硬件的layout设计资源的选择协调机制,改变依赖外部资源的瓶颈。首次建立了独立自主的硬件开发能力,改变受制于外部供应商的局限,进而保障研发质量,时间和成本。
团队建设:
负责招聘和面试硬件设计团队的新员工。 组织供应商的日常技术交流,邀请供应商定期为团队进行内部培训。 参加公司的RF设计仿真论坛,作为核心成员分享RF设计经验。 定期组织技术讨论,提高团队成员整体的研发水平,先后建立layout设计,Firmware开发,RF设计与测试等研发能力。 普及各种开源专业设计工具,以代替昂贵的设计软件,降低研发成本,并在团队内部推广。 参加测试团队内部的硬件设计论坛,制定硬件开发设计流程,包括需求分析,概念设计,详细设计,layout设计,制板流程,硬件调试等。 由技术向研发管理转型,多次参加公司外培,如“从技术走线管理”,"一线管理者"等。 多次参加公司内外的各种行业论坛与专业展会等。

职责业绩: 公司是法国一家全球的通信设备制造商,和诺基亚合并。 关键项目: 完成公司无线通信基站RRU单元功率放大器模块的设计,先后完成(项目周期平均10个月): 2.1GHz 1-Way & 2-Way 60W项目(WCDMA),700MHz 2-Way 40W项目(LTE),1.9GHz 8-Way 10W项目(LTE),主要负责需求文档分析,模块链路预算,指标分解,关键器件选型和评估,基于成本和性能的考虑,一般提供至少两个以上的备选方案; 主要职业能力: 研发设计:基于射频系统仿真软件ADS,电磁分析软件HFSS,CST等完成方案概念设计; 结合Mentor板级设计工具链完成关键射频器件的评估板原理图和PCB的设计; 熟练使用CAM350等工具完成对PCB的DFM后处理; 从GBA增益放大器,驱动级功率放大器,末级功率放大器,外围电路到整个模块的级联调试工作独立完成,调试过程整洁清晰,无废板,一致性良好; 支持产品的试制生产加工,性能稳定一致,定型模块的良品率都在96%以上; ATE测试开发:自学labview实现了无人值守的研发自动化测试平台开发,支持网络分析仪,信号源,频谱仪,示波器等专业通信设备,测试效率提升10倍以上,自研小型的测试板和夹具等,自动生成测试报告; 课题预研: (a) 针对高效率功率放大器: 先后研究和开发了多路(3-Way Doherty),非对称(A-Doherty),电源可调(A-Doherty),数字(D-Doherty)等,完成原型评估验证,并完成专利申请布局2件; (b) 针对宽带功率放大器: 参加国家自然基金项目,目标实现移动通信频段全覆盖,独立负责整个项目的开发,完成原型样机以作为产品设计参考; (c) 射频无源部件和匹配电路研究: 深入研究微带传输线理论,实现微带线的功分器,耦合器等微波无源部件和新型拓扑匹配结构; (d) 电磁理论方面: 研究分析基本电磁算法如FEM(HFSS),FDT(CST),MoM(Feko)优劣势,适配仿真工具应用场景,进一步提高仿真精度。

所在部门: 汇报对象:
职责业绩: 公司是中国一家全球头部的通信设备商。
参与设计从公司第二代到第四代的TD-SCDMA基站中的功放模块;
主要负责Doherty PA的研发调试,配合进行单板的各种测试,熟练使用各种RF测试仪器;
支持与外围其它子系统的联调测试,随时解决联调过程中与其它模块配合出现的问题等;
在中试中心支持模块的生产与批量交付,有丰富的产品量产经验;
熟悉PCB的加工工艺,PBA等贴片工艺,以及应用于RF电路板的特殊工艺和一些特殊考虑;
熟悉撰写各种测试文档,标准化,流程化,熟悉RF测试中的一些相关指标等;
14年产品研发+7年项目管理+1年产品经营管理经验,专注于通信系统,医疗器械,半导体等先进制造行业,历经华为,3M,紫光展锐等知名企业
过往业绩 6年通信设备核心模块的研发经验,多款产品大规模商业化,具备前沿技术探究,跨领域知识拓展以及创新思维。之后打造了多个如医疗平板,老化炉,DC测试等平台化系统,攻克多项技术难题,规划和设计多个系统架构方案并最终量产。 先后领导公司级战略项目1代和2代5G平台套片中的RFIC芯片项目,项目人员规模超300人,对接口径约80人,团队由25名核心研发人员组成,最终成功导入Tie1等多个大客户。作为项目经理团队中的骨干,长期承担最复杂的项目任务或数量最多的并行项目,持续保持管理的高效性。 结合多年的业务实践与IPD,DSTE等流程体系方法论和工具,提前3个月完成PDT团队组建,梳理出一条可落地执行的端到端商业价值变现流程。