工作内容:
1、主持陶瓷封装管壳产品的设计开发工作,成功开发出HTCC陶瓷管壳系列/DPC陶瓷管壳系列、LTCC陶瓷管壳系列、HTCC陶瓷电路板和LTCC陶瓷电路板;
2、主持LTCC/HTCC工艺制程开发,拉通了流延、填孔、印刷、叠层、烧结、钎焊、镀金等整个管壳的工艺制程,实现了量产;
3、负责与客户设计师对接,接到用户的技术图纸,组织团队进行技术评估、技术方案论证、编写技术协议、设计投版、生产开卡,协调解决生产过程中出现的各种技术问题,保证产品质量;
4、负责绕线射频器件的研发、设计、制作、测试、验证等理论指导,懂传输线变压器理论,并按此理论进行设计绕线射频器件;
5、协助LTCC滤波器、功分器产品各种技术问题的理论指导与解决,精通流延、印刷、叠层、烧结、封端、电镀、测试等工艺;
6、负责编写与审核相关设计图纸、详细规范、工艺文件、检验文件、采购规范、试验大纲等基线文件;
7、组织团队对产品出现的缺陷、失效进行试验、分析,并编写报告;
8、设计各种工装夹具满足产品进行侧印、钎焊、测试、验证等需要。
工作业绩:
1.开发的陶瓷射频封装管壳端口频率可以达到40G;
2.主导解决管壳产品的气密性缺陷,能满足军工客户的陶封气密要求;
3.开发的异形陶瓷封装管壳成功在5家研究所进行推广应用。
公司主要产品:陶瓷外壳、LTCC器件、绕线射频器件