助听器
基于BES2700Y硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写助听器基本UI软件,打通APP与助听器之前的BLE通讯并做数据处理。
3 使用2700Y自带DSP移植助听算法,并与声学合作做初步调试。
4 配合产线完成生产测试。
直播MIC
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写直播MIC基本UI软件,使用LE AUDIO进行数据传输处理。
3 与客户提供的音响进行兼容性调试。
4 配合产线完成生产测试。
SOUNDBAR
基于ATS2853硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写各个输入模式切换以及数字功放的初始化,优化HDMI接口兼容性。
3 配合声学进行声音部分音效调节。
4 增加U盘升级功能。
大功率音响广播音响
基于JL7012硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 在基础版本的SDK基础上增加Broadcast功能以及Tws功能并做功能切换,对数字功放做初始化以及音频数据写入。优化基础UI以及与外部充电芯片通讯。
3 配合声学进行声音部分音效调节,对功耗、蓝牙距离等性能在软件端进行优化。
极氪009外置车载蓝牙DONGLE
基于QCC3056硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 在基础的SDK一托一蓝牙连接的基础上增加一拖二蓝牙连接的逻辑,对A2DP协议以及AGHFP协议进行优化。与车机通过USB HID协议进行数据通讯通过USB AUDIO传输音频数据。
3 针对市面上不同的蓝牙耳机做兼容性优化。
4 配合产线完成生产测试使用到的协议。
A2DP,AVRCP,HFP,UART,I2C
双MIC挂耳式话务耳机
基于QCC3040硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案,与结构以及硬件对于双MIC降噪MIC位置以及耳机结构进行初步评估。
2 增加一拖二功能,并对通话模式下一拖二逻辑进行优化。
3 编写数码管驱动以及耳机UI。
4 针对确定好的结构进行双MIC ENC效果进行调试。
4 配合产线完成生产测试使用到的协议。
A2DP,AVRCP,HFP

TWS降噪耳机
基于BES2300硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写软件并配合完成耳机与充电盒间的通讯协议。
3 配合产线完成生产测试使用到的协议:
A2DP,AVRCP,HFP,UART,I2C
TWS降噪耳机
基于QCC3040硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写软件并配合完成耳机与充电盒间的通讯协议。
3 配合产线完成生产测试使用到的协议:
A2DP,AVRCP,HFP,UART,I2C
蓝牙发射器
基于QCC3056硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写软件并配合完成耳机与充电盒间的通讯协议。
3 配合产线完成生产测试使用到的协议:
A2DP,AVRCP,HFP,UART,I2C
头戴降噪耳机
基于BES2300Y硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写软件。
3 配合产线完成生产测试。
使用到的协议:
A2DP,AVRCP,HFP,I2S
会议音响
基于ATS2835硬件平台
工作内容:
1 评估软件UI确定芯片方案。
2 编写软件并配合完成蓝牙芯片与DSP间的通讯协议。
3 配合产线完成生产测试
使用到的协议:
A2DP,AVRCP,HFP,UART,I2S

蓝牙大功率音响(带广播功能)
基于8675硬件平台,使用ADK4.3软件平台。
工作内容:
1 完成数字功放i2s音频传输协议以及I2C协议进行初始化。
2 在ADK4.3平台上加入音频广播代码。
使用到的协议:
A2DP,BLE,I2S,I2C,AVRCP.
蓝牙对讲机
基于QCC3007平台,使用ADK1.0.167软件开发品台。
工作内容:
1 编写OLED屏驱动代码,制作子模。
2 制定APP蓝牙通讯协议以及编写篮协部分数传代码。
3 添加TWS功能,优化逻辑。
4 对软件模块进行测试。
使用到的协议:
A2DP,PBAP,AVRCP,BLE,HFP.
TWS耳机
基于QCC3020硬件平台,使用6.3.2软件平台
工作内容:
根据客户UI完成代码编写。
使用到的协议:
A2DP,AVRCP,HFP

蓝牙智能耳机项目:
基于8670硬件平台,使用ADK4.0.1软件开发平台。
工作内容:
1 传统蓝牙耳机UI代码编写。
2 收集六轴陀螺仪数据做简单的计步算法,以及解析心率传感器数据。
3 编写BLE协议代码以及数传协议制定。
4 对软件进行初步功能测试。
使用到的协议:
A2DP,HFP,AVRCP,SPP,BLE,I2C.