刚入职的时候是建厂初期，入职后利用自己在面板行业积累的丰富经验，帮助部门内建立各种机台以及产品方面的体制与体系，带领团队解决各种问题：
1、 机台改善方面：
A. 业界最薄的玻璃尺寸 0.3T 厚度玻璃，破片和传送异常改善，达到稳定量产，0.3t 玻璃 line yield 由建厂初期的不到 80%提升至 99.7%以上
B. 机台稼动率改善：湿蚀刻机台的稼动率由建厂初期的平均 60%以下提升至 96%以上；干蚀刻（chamber）稼动率由 75%提升至 94%以上
C. 机台 tact time 改善：Stripper 通过机构改善由 55S 优化至 40S，DRY 通过 recipe优化平均优化 10S 以上，建厂初期的 Stripper 以及 DRY 的产能瓶颈限制突破，整体产能提升 10%以上，为 array 厂生产推移增加较大裕度
D. 节能优化：机台优化调试，氯气用量下降 10%，铝酸用量下降 19.5%，stripper液用量下降 32.6%，纯水用量下降 60%
E. 干蚀刻平板电极优化改善：0.3t 玻璃背压异常，粘片破片改善
F. 上电极板/内壁板/oring/pin 等材质优化，延长部件使用寿命，延长保养时间，
改善产品小黑点，黑色异物以及 ESD 问题

2、 干蚀刻产品工艺 recipe 调试：
A. SE Remain U% 优化调试
B. 金属 Taper 优化调试
C. Ti/Al/Ti 线路复杂地形地貌金属蚀刻残留改善
D. 高低洞 IGZO loss 改善
E. SiNx/SiOx/SiNOx Recipe优化调试：高膜厚/高低洞/复杂膜层的taper/选择比/Mo loss 改善
F. SiOx taper 高膜厚山脊状改善
G. 化学性蚀刻和物理性蚀刻搭配进行 CD Bias 以及 taper 优化
H. 协调前制程成膜以及 Photo 工艺条件搭配蚀刻工艺条件进行 DOE 实验，完成产品特征值要求

3、 良率与电性改善优化（a-Si 与 IGZO 机种）:
A. 亮点、TIC 、SO、SL、GS 等功能性不良改善
B. 雨滴 mura，鱼鳞 mura，条纹 mura 等品味类不良改善
C. IGZO 电性改善（I-V Curve/VTH/TEG）
D. 依照制程特性与研发对接优化产品线路设计，改善 ESD 与 TIC 等不良

4、 客户稽核与车载体系认证：
A. 负责阵列厂以及蚀刻科的相关认证资料以及人员现场的对应，通过华为、联想、传音、三星等国内外知名企业的客户认证
B. 负责阵列厂以及蚀刻科的相关认证资料以及人员现场的对应，通过车载体系认证

5、 职称评审：
参与职称评选，获得中国海峡人才市场职称改革领导小组颁发的中级职称

6、 专利撰写：
主导与参与撰写设备与工艺方面的发明与实用新型专利，目前通过国家知识产权局公告生效专利证书 25 件

2015/07 - 2018/06 蚀刻工程部 制程课副理
A. a-Si机种IPS&GOP 产品工艺调试，良率提升与稳定量产
B. LTPS机种产品工艺调试，良率提升与稳定量产
C. BS ITO /Force touch 机种工艺调试，良率提升与量产
D. 金属氧化物(IGZO)机种工艺调试与实验试生产
E. OLED 阵列工艺调试与电性调试
F. 重工改善专案，光阻剥膜液重工率从8%降低至3%以内，铝酸重工率从5%降低至2%以内，节约大量生产成本
G. IPS&GOP机种CT2反馈之蚀刻相关1 BP改善Yield loss从2%降低至0.5%以内，完成小米客户高阶机种的良率和产能双达标
H. LTPS电性Vth改善，制程影响电性的关键因子掌握并提出改善预防，接手改善后连续三年Vth稳定
I. LTPS产品背污改善案低浓度BHF导入，改善后段对组不良,通过小米，华为，高通等客户的认证,同时大幅降低酸用量
J. 维持产线稳定，进行Defect 规格优化，多途径分析优化Hold lot改善，值班人员loading降低60%
K. 参与工业4.0智能系统建立专案，EQ Parameter&SPC专案推进
L. IPS<PS产品体质改善专案推进
M. 人员培养与管理制度建立，制程战力在短期内快速提升，并且在所在课的管理期间人员相对稳定,流失率低

2015/01 - 2015/06 蚀刻工程部 干蚀刻设备课副理兼任蚀刻制程课副理
A. Dry副理，副主管接班人培养，稳定过渡
B. 制程课工程师，见习主管，副主管培养
C. LTPS Vth shift重大异常真因确立，彻底预防对策拟定

2013/05 - 2014/12 蚀刻工程部 干蚀刻设备课副理
A. 产线重大异常产品铝腐的异常调查，对策和预防再发
B. Scrubber重大异常对策以及汰旧换新专案
C. LTPS产品重大异常对策(PS Residue，Pre-GI Particle，GL Residue，Vth shift)
D. 课内人力管理，人员培养，见习主管&副主管培养，人员结构合理，战力较强

2010/06 - 2013/04 蚀刻工程部 干蚀刻设备课副主管(副课长)
A. 负责Pump overhaul，Vacuum Robot overhaul，Parts clean，下电极再生等专案，制定验收标准，上机标准以及lifte time等标准，保证产线正常运转
B. Dry各项2nd source导入专案，包含Lid&Gate Oring，Robot pad等达到cost-down的效益
C. 负责机台改善案，0.4t玻璃导入，接手三个月内lineyield稳步提升至0.5t&0.7t同步水准
D. For IPS 薄化dimple改善需求，平板电极导入，负责平板电极各layer设计，包含厚度,面积等,延长平板电极lifte time,解决平板电极背压异常问题
E. LTPS机台评估，验机，设备move in，hookup，装机与调试
F. LTPS新设计SUS Base 平板电极导入解决GL PR Burning issue

2009/12 - 2010/05 蚀刻工程部 干蚀刻设备课见习主管
A. 90K设备move in，hookup，装机
B. Dry chamber PM Cycle 延长
C. 产品异常对策(AS Residue，N+ Residue，BP Lack，AS Circler defect)，具备dry相关产品异常丰富的经验
D. Particle&E/R异常改善，制定实验确定particle source的方法和手顺

2006/08 - 2009/11 蚀刻工程部 湿法蚀刻设备科工程师
A. 参与建厂设备评估，负责报关资料准备协调关务，物流使得设备顺利完成通关
B. 负责30K&60K 设备move in，hookup，装机
C. 设备保养，点检，维护各项SOP建立
D. 产品异常对策(GE Residue，N+ Residue，ITO Residue，PR Residue，CD偏细，H Line mura，脏污mura，GE&SD线发亮等等)，掌握丰富的异常对策经验
E. 机台长期重大异常对策(破片issue，传送异常，流量异常等)，酸浓度异常对策与稳定控制
F. Cost-down专案，2nd source导入，Chemical lifetime延长，chemical用量监控与减量