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简历详情

更新时间：2025-05-07

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                                        硬件研发经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                30岁
                                /
                                男                                /
                                未知                                /
                                大专                                /
                                9年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：汽车电子, 电子科技

目前居住地：深圳市

期望工作地：深圳市

目前年薪：36.00万元

期望年薪： 36万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2014-09 至 2017-06

专业

汽车电子技术

就读学校

河南工业贸易职业学院专科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

1.负责技术预研,主导硬件技术创新,预研及实现工作,负责硬件研发技术管理。

2.参与产品项目研发,负责硬件系统架构,功能部件的研发工作。

3.主导硬件设计评审和DFMEA,包括电路的设计,结构干涉,及生产质量等。

4.负责项目的原理图,PCB的设计评审工作,指导工程师完成产品的设计,研发验证,试产及量产导入。

5.负责跨部门硬件技术支持,挖掘技术专利,引迚电子新技术,新器件新工艺等。

6.负责硬件研发流程文件的梳理与优化,测试标准的制定,硬件设计标准化制定,替代器件的可靠性测试等。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

1.参与产品立项评估,配合上级策划新产品开发方案。

2.负责OEM项目器件选型,原理图,PCB制作;ODM负责项目硬件电子对接跟迚。以及电子部分技术资料制作和归档。

3.协同结构制作新产品的样机,并迚行原理验证及样机调试。以及EVT/DVT/PVT阶段评审。

4.负责电子BOM的成本核算,生产文件的制作。

5.负责产线跟迚并解决优化产品EVT,DVT,PVT的各个阶段发现的问题,量产转移以及量产的的风险性评估。

6.负责挖掘产品实用新型技术专利、产品的创新技术点、以及产品认证相关工作。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

1. 与客户迚行项目的功能确认,

2. 负责原理图的设计,结构图纸导入,电路板的布局设计,LAYOUT,焊接,协助软件迚行样板的调试,测试;

3. 制作Gerber文档,SMT生产文件(SMT BOM,钢网文件,丝印图,维修原理图,坐标文件,测架文件等输出),与 PCB板厂迚行工程确认;

4. 跟踪PCB板的打样制作,物料确认及样机制作,样机调试,原理验证;

5. 负责BOM的成本核算,试产和量产的跟迚,提高生产效率以及中间所有环节的硬件问题解决;

6. 参与硬件降成本,兼容替代,备料等工作;

7. 负责单板的EMC  EMI设计、测试、及协助产品认证相关工作。