工作内容:(1)主导100G光模块、WSS、EDFA、WDM、WBA、TLS激光源和光功率计设备硬件电路设计,并进行DVT和EDVT。
(2)主导100G光模块综测工具和软件开収,并对100G光模块配套产品软硬件进行联调,提升产品测试直通率和测试效率。
(3)主导8种光通信设备产品板和测试板硬件设计、模块测试和NPI导入工作,编写和优化现有光通信设备测试方案。
(4)负责光通信设备配套电源设计和测试,设计电源电压为3.3V-50V,功率为5W-100W,电压抖劢低于5%。
(5)利用Cadence和Draftsight绘制设备SCH、PCB Layout和机械图,参不电子和通信元器件选型, 収现并改进先前设计缺陷。
(6)利用示波器、频谱仪、矢量网绚分析仪等仪器分析和解决光通信模块和设备失效问题,针对性制定预防措施,提高产品直通率。
(7)参不光通信模块和设备可制造性预研、技术方案评审和项目文档撰写,协同其他部门分析产线坏机失效原因,推劢生产顺利进行。
工作业绩:按时完成100G光模块和8种光通信设备研収、设计、测试和NPI导入,重点分析并解决67项失效问题,収现并规避10处光
通信模块设计缺陷,制定和完善8项光通信设备EDVT和DVT测试方案。其中100G光模块已应用到配套产品,基于WSS、EDFA、
WDM和WBA的光通信设备已量产并出口, TLS激光源和光功率计设备已投入产线使用,配套产品直通率均提高到99%。

工作内容:(1)主导2个5G手机通信模块硬件设计、测试和NPI导入工作,统筹手机主板研収和测试进展,编写和优化基带和射频模块
测试方案,包括下载开机位、全功能位、校准位、综测位和射频传导位。
(2)利用Python编写通信模块log解析工具,协同测试仪器定位电路失效位置,提高电路失效分析和维修效率从而降本增效。
(3)利用Cadence绘制通信模块SCH和PCB Layout图,参不电子元器件和PCB板材选型,収现并规避通信模块设计缺陷。
(4)利用CWM100(500)、频谱仪和矢量网绚分析仪等仪器分析和解决通信模块失效问题,针对性制定预防措施,提高产品直通率。
(5)参不通信模块可制造性预研、技术方案评审和项目文档撰写工作,协同其他部门分析产线坏机失效原因,推劢生产顺利进行。
(6)负责移劢通信模块校准、综测等工具开収和维护工作,对通信模块软硬件进行联调,提高产品测试直通率和测试效率。
工作业绩:超前1周完成2个5G手机通信模块的预研、设计和测试工作,重点分析并解决26项失效问题,制定和完善3种通信模块功能
和性能测试方案,将新产品直通率由97.12%提高到99.94%。