2024/05~2024/04 Test Mask 6.0七种极限压缩Ocut Border验证方案
参与检讨并制定Test Mask 6.0 七种极限压缩Ocut窄边框验证方案,通过增加绕线膜层和减小绕线的线宽及线距,使其最小边框为300 um,现部分Array段的Panel已产出,Panel已正常点亮,待后续验证RA产品性能;
2024/03~2024/01小米项目Up/Left/Right Border区设计担当
参与小米项目方案的制定及检讨,评估Up/Left/Right Border的大小及Array/EL等信号布线,在满足顾客所需产品规格和我司制程需求的同时,对Panel Layout,经过各项DRC、ERC、LVS等电检和Ayyay Checklist、EL Checklist等检查,现Panel图纸已经准确交付,已投产到DOT DVT2阶段;
2023/12~2023/10 小米项目Panel Dower Border设计担当
参与小米项目Panel Dower Border设计方案检讨和评估,在满足客户需求和我司的制程,确定产品方案;在规定的时程内完成Panel设计、检图、改图和检图;现图纸已准确交付,产品进入量产阶段;
2023/09~2023/07传音项目Panel DOT Layout设计担当
参与改版传音项目Panel DOT设计检讨,增加DOT DX和RX通道,更改Sensor大小,重新进行阻抗匹配;经过系列检图和改图,准确完成Panel DOT Layout设计,并按时交付图纸,目前进入量产阶段;
2023/06~2023/04华南项目 Panel Pad Bending Up和Ocut 设计担当
参与制定华南项目Panel Pad Bending Up及Ocut 设计方案评估,拉会检讨并共识制定满足客户和制程的方案;按时完成Panel layout,通过DRC、ERC、LVS等电检和各项checklist人工检确保图纸的准确性,现Panel已量产;
2023/03~2023/01 Test Mask 5.0 DOT设计担当
Test Mask 5.0项目和驱动设计仿真科等相关部门进行检讨,制定相关方案后,给定对应的Sensor单元,然后对其阵列、裁切和Trace线阻抗的匹配,经过电检和人工的检图和改图,最终按时完成Panel DOT layout,并准确交付Panel图纸;
2022/12~2022/10 Panel电检和Checklist检图
在Test Mask Panel中积极参与设计的检图工作,从零开始学习DRC、ERC、LVS等电检和Array/EL/人工检等各个Checklist检查项次;
2022/07~2022/09 面板知识体系的学习/竞品Decap数据收集及分析
1.学习面板设计相关的知识及设计逻辑、熟悉相关软件操作和量测仪器使用,并在雏鹰培训结业考试取得优异成绩;
2 .负责各家竞品Panel Border和Pad Bending UP等设计相关信息的Decap,对其数据进行整合、分析和整理成报告,找出设计的创新之处并明白其设计目地和优劣势,总结要点,形成提案;