建立落实 Array 段大尺寸异物 RS 查杀专项管控。
建立落实点线不良 Array Test 专项管控。
工艺及设备方面:
具备较为完善的负责设备从 Movein,Setup 至 Release 及良率爬坡工艺 Unit
Test 等各个生命周期的能力和经验。
1. IGZO 设备担当
负责设备异常处理及工艺调试,进行 MixTank 及 GasFlow 对 OxideTFT 电性影响,进
行 Power、O2 百分比、Pressure 的电性验证。
根据膜质电性参数进行 IGZO THK、Unifo.Tuning,并顺利导入量产。
2. Anode 设备担当
负责两个厂商不同设备的工艺验证调试,结合电性及光学等多种工艺特性参数进行
相应工艺探索及验证,结合后端产品表现进行设备工艺统一性确定,达成不同类型
设备满足一致工艺能力。
结合不同成分靶材进行同条件反射率测试,得到不同 Anode IAI 堆叠 ITO THK, Ag
THK,Curing Temp,Curing Time,Plasma Treatment 对 OLED 器件发光效率影响
和反射率变化规律。