供应商&代工厂管理：负责 2 家代工厂和 30+供应商，含 12 寸硅基Micro-Oled前道材料（光刻胶、Mask、靶材、气体等）、后道封装和模组材料（CG、ACF、Flex等）及AR/VR物料（光学件、结构件、电子件），制定各类物料SIP/MSOP，监控关键物料制程yield/SPC，主导原材异常FACA, 支撑 4 个重点项目顺利进行。
1. 测试设备检讨、测量系统认证：完成 10+测试设备购入前检讨工作，并对测量系统GRR认证和机差比对，确保测量数据的准确性和一致性。
2. 供应商导入与认证：按物料别制定对应的QPA, 完成 15+新厂商导入审核和制程审核工作。
3. 设计风险评审：组织研发和供应商对原材料的设计风险、材料选型和工艺路线、测试治工具、可靠性测试项目、包装方式等技术要求进行评审，并对评审风险点闭环跟踪。
4. 样品承认与零件批准（PPAP）：负责新物料样品承认工作，确保样品 100%符合规格并通过相关测试。
5. 有害物质管理：制定或更新原材料有害物质管理基准并供应商传达，建立供应商有害物质管理监督机制。
业绩亮点：将大客户（涉密）对SQE评分从 62 分➡98 分；顺利通过Huawei认证，首款AR Glass成功量产。

SQE高级工程师
IC 国产化 Fab 和封测厂导入认证：负责 IC（DDIC、PMIC、TCON 等）Foundry 及封测厂国产化厂商导入审核，并主导国产化产品导入验证。
1. 原材问题处理：主导原材料（IC、SMT 及被动元器件）在客户端、工厂端失效品分析，MRB 等异常情况处理，推动原材料不良改善并提交 8D 报告。
2. 持续提升和专项改善：原材料品质目标制定，组建原材料相关的专项改善项目组，通过生产现场管理及品质 工具（MSA、SPC、8D、FMEA 等）以降低不良率。
3. 标准统一化：制定并推进集团电子料文件和标准统一化工作（检验规范、审核 checklist，各材料 CTQ 过程 品质监控文件，维修&防假冒鉴定及协议等）。
4. 其他：新供应商导入审核、HSF 管理、原材不良复判索赔、客户审核对应等多项工作。

业绩亮点：BOE DBG 重点项目一等奖、多次获得集团品质中心优秀员工

DQM 项目经理
项目体制建立与优化：成功建立并实施了公司内部 DQM 项目管理运行机制。
1. 产品开发全程管理：定期召开关键节点会议，有效监控项目进度，确保项目按时、按质完成。
2.量产初期风险管理与品质提升：对新品遗留问题点进行闭环追踪，主导转量产和量产初期良率提升。
业绩亮点：成功推动 13 款 LCD100%按目标量产，通过风险管理和品质控制，实现了风险量产率降低 70%。