职责业绩: 在 WSS NPI 担任高级测试工程师职务,主要工作是负责光学器件的 Alignment 组装调试、POU 成品的测试、测试结果良率的保障。新产
品测试台的电学和光学的搭建也是我们的工作范围。如果光学参数测试结果良率太差,需通过 FA 分析测试机器,产品本身,生产工
艺,操作人员或物料批号等所有可能的因素,提高产品良率和修复不良是我的职责。
职责描述:
1、 新搭建测试机台和维护,包括电学和光学方面;
2、 熟悉运用光学知识进行产品 DOE 以验证光学参数不良;
3、 产品测试良率改进及测试失效分析,包含光学、电学、机械方面;
4、 RMA 支持并与研发部门合作优化测试模块设计;
5、 熟练运用 Zemax 模拟仿真整个产品光路和优化各光学参数。

职责业绩: 2014.8 - 至今
在希捷产品设计优化中心担任工程师职务,主要负责 KAHUNA/ROSEWOOD/V11/V11X/V11LC/PH Oasis等系列产品的新品导入的
improvement,直至量产并达到目标yield target。需要熟知硬盘工作原理,并能解析硬盘fail原因,工作过程中需要与各部门协作
(包括国外研发中心和无锡process工程师),必须能读懂python 语言编写的所有test 程序甚至调试程序,能编写drive基础的技能测试步骤。零部件设计规格或产线工艺流程等需要結合图纸在导入前确认或产出后良率低时进行排查。工作技能:掌握硬盘各部件的工作原理和各设计参数与process的关系,之后根据C++/Phython 语言编写的 Quality Test 流程查找Error Code异常原因。若有异常:需要分析各fail原因,找到解决办法,实施并跟进直至达到目标 Yield。
职责描述:
1、熟练掌握硬盘工作原理,负责产品良率的稳定和提升;
2、熟练操作solid works/CAD软件,对硬盘各部件结构原理和尺寸熟练掌握;
3、因硬盘的良率是通过一系列Python语言编写的test来trigger Error code, 所以需要读懂程序代码,找出测试fail区域,验证test是不是可以优化;
4、同时需要拆开硬盘,查找机械fail reason,需要用到数学物理方法,力学,电磁学,模拟电路,材料分析,6 Sigma数据处理和分析,模拟实验和计算复杂参数公式的能力;
5、在以上工作过程中,需要掌握并熟练操作以下数据分析工具:FIS/log viewer/Jmp/EDW/Winfof/Minitab/Seacon;
6.常用的失效分析工具:Oscilloscope,AFM,SEM,EDS,FTIR,RAMA。

职责业绩: 2012.5 - 2014.7
在天马集团研发中心从事电容式触摸传感器触摸屏的新品设计开发职务,包括 Oncell TP和Incell TP产品。经常研读专业Paper、专
利,解析产品issue,书写8D report。详细内容:按照工艺参数定出Desigh Guide,根据客户需求设计电路layout 并模拟各电路信号,同
时根据光学显示原理,通过模拟 Moudle光学性质来选择LC材料、背光、导光板、扩散膜、BEF、DBE、POL 等光学器件。需要运用
到laker/ISMO/Hspice/ELDO/CIS/Teclhwiz/AutoCAD/Cadence等软件。设计完成后,书写DFEMA和工艺文件,确定DOE 实验条件,并协助跟进整个实验流程。样品产出后解析实验结果是否与先前模拟值相匹配,并通过DOE 试验解析issue,直至产品量产。
职责描述:
1、熟练掌握Cadence的相关模拟设计,负责模拟电路的设计和仿真验证;
2、通过laker软件来完成液晶屏版图设计,过程中要搭配多家IC的供应商产品,同时设计出FPC的pad;
3、设计过程中根据不同客户尺寸和边框的要求,必定调整了时序电路并做了ESD优化,必须使用Hspice软件模拟电路的电学性质;
4、通过模拟 Moudle光学性质来选择LC材料、背光、导光板、扩散膜、BEF、DBE、POL 等光学器件;
5、负责工艺评估,参与模拟电性和透光率等评估;
6、根据更改区域的风险制作DFEMA,并协助工厂新品DOE及时对工艺参数进行调整;
7、运用AutoCAD画图纸,提供给mask供应商;
8、制作工艺文件,包括panel尺寸、pixel pattern、线宽、材料膜厚、电性模拟结果预估、process工位对位mark、对位坐标系、坐标点、cell阶段涂胶方式和位置、烘干方法直至产出时切割方式等都务必包含在内;
9、自己负责设计的产品DOE自己亲自跟线,第一时间掌握目前难题并协助工厂及时解决;
10、新设计的亮点要申请专利,撰写专利报告,开会review通过后发出给专门机构撰写;