职责业绩: 担任项目的责任工程师,负责产品在PCBA功能测试/触控测试/Spk&Mic测试/盒机配对测试等测试站位的不良品分析,找出根因,提出改善,输出报告;
eg:(1)对产品主板和成品出现的功能不良品,分析至具体功能模块对应的失效元器件;锂保芯片的过充保护导致的不开机/触控IC引脚连锡导致的开短路不良/C32电容短路导致的功耗电流过大等,根据问题点对生产制成,来料,贴片进行排查改善,输出对应报告,行程问题闭环;
(2)盒机配对大批量NG,筛选出站位异常导致的不良品后,针对问题产品进行测试log排查,串口通讯,再次对NG品的失效
类型进行分类,分别排查问题点,对接开发软件等部门提出改善方向,提高产品良率;与PM,PQE,SQE等部门对接产品功能良率异常的问题,针对产品的功能/来料/生产制成&设备/可靠性问题进行排查与改进;
eg:(1)下盒盖磁铁轴向磁场异常,导致盒机开盒不亮灯&延迟亮灯;
(2)产品offset容值在框线NG;通过对比测试站位的一致性,测试数据和来料排查,定位为主板寄生电容变化导致的容值差异;
(3)天线馈点溢胶导致的触摸不良,排查定位至前盖点胶工位异常,对点胶胶路和点胶机手法进行优化;
(4)主导耳机与充电盒外观不良品回收流程,拉通各部门对应的责任板块,编写相关流程文件与SOP;
跟进产品不同阶段的进度,与开发和工程同事对接,维护产品功能相关良率,输出FACA表,DFX,试产总结报告等文档;
参与新产品评审会议/NPI运营/EWP客诉品分析等会议,汇报产品功能改善情况,提出建议,明确FAE具体的工作目标;在组内定期开展重点案例分享&复盘活动,拉通组内信息共享;