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更新时间：2025-05-14

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                                        半导体设备研发经理                                    
                                

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                                36岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                硕士                                /
                                10年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体,光伏设备,机械制造

目前居住地：苏州市

期望工作地：宁波市

目前年薪：35.00万元

期望年薪： 45万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2012-09 至 2015-07

专业

机械工程

就读学校

太原科技大学硕士

在校时间

2008-09 至 2012-07

专业

机械设计

就读学校

燕山大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            结构工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:承接公司新探索项目或非标定制复杂工艺设备的开发设计工作,包括与客户对接到专利申请一系列流程。主要负责半导体晶圆与基板刀轮切割机和芯片分选机的设计研发工作,主导从整体架构到设计细节的优化方案的确定与实施,与工艺电气软件进行合作完善项目,保证设备量产正常运行。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            机械工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:负责半导体行业非标设备的机械结构进行设计选型,计算优化,涉及包括但不限于半导体工艺

制程中的切割贴膜倒膜扩膜,优化设备过程中熟悉了直线电机,DD马达,光学组件,大理石结构的设计

应用,深化了对高速高精度设备设计理念的认知。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            机械工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:

1.从事非标设备的设计研发工作,掌握了对非标设备各元部件的计算与选型,熟悉了输送传动

等相关单元,积累了相关非标产品的设计经验。

2、参与研发设计真空镀膜设备所用机械结构、密封形式、元器件选型,掌握真空设备基本机械结构及相关辅助机械设备的设计,吸收国外相关技术国产转化。 后又参与了PVD设备的研发工作,设计镀锅,坩埚,传动系统,密封部分,磁流体等组件。

3、参与研发设备有分拣机、组框机、汇流条焊接机、裁切机、缺陷检测机等。其中对可移动拆分移动脚轮进行三维设计并应用ANSYS对其结构进行有限元力学分析计算。

4、熟练运用CAD、solidworks软件,熟悉ERP系统

5、熟悉辊系、马达、丝杠、齿轮齿条、链轮链条、滑轨、气缸、电缸、模组、焊机等机构

6、有比较丰富的现场指导安装故障检查经验。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            机械工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作描述:1从事机床机械结构研发工作,负责机床床身结构分析计算及内外防护部件的设计,掌握了相关功能零部件的具体结构与功用及生产设计流程。

2.参与加工汽车曲轴专用机床传动机构非标蜗轮蜗杆变速箱的设计及现场的安装调试工作,熟悉了齿轮蜗轮蜗杆变速箱的设计计算,并出具了计算书,积累了相关产品的设计经验。

3.对电机伺服变加速运动控制所需的数学模型进行计算与优化。

4.设计仿形锯所用齿轮非标变速箱进行设计,对离合器联轴器等相关传动零部件进行选型计算。

5.参与曲轴专用夹具的三维建模设计与出图工作,掌握CAD、Proe软件。

6.负责部门所需国外文献样本技术资料的翻译整理工作。接待外来公司技术业务人员和外国留学生。

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简历完整度

100%

简历标签

非标设备设计

半导体设备研发

机械结构设计

真空设备设计

有限元分析

直线电机应用

CAD

solidworks

Proe

项目管理

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