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•工作总览:任职电路设计工程师,同时又对单片机软件及QT软件进行开发。一方面负责新研项目开发,另一方面负责公司货架产品
的选型、排故维护。并且担任第1例以研发为主导开拓市场的项目负责人。
•新研工作:热学类智能变换器的优化项目(解决产品因芯片的一致性引起的功耗超标、上电输出异常、成本高等问题)。
力学类IEPE型振动传感器研发项目(负责内置电流源供电型电路设计、理解传感器基本结构、预紧力和质量块调试)。
液位类液位高度解析软件项目(QT上位机开发,过程中掌握电容式液位传感器原理、变换器原理电路、高度解析方法)。
设备类《传感器、变换器模拟器研发项目》(模拟多种传感器、变换器的输出信号,用于系统级联调)
设备类《某型号控制器设备项目》(与万源科技合作项目,负责该项目调试及收尾工作)。
•产品维护:热学非智能温度变换器项目(纯模拟运放调理电路,可靠稳定、性能优异)
力学三轴过载、振动传感器项目(过载为直流信号、振动为交流信号,采用纯硬件电路设计,能够对该产品进行排故)
力学振动传感器测试选型(选用工业级传感器,利用振动台对传感器进行高低温试验,掌握测试工具及方法)
力学压力传感器测试(采用压力校准计进行高低温测试、掌握该产品原理、指标、常用电路、测试工具及方法)
声学传感器变换器项目(选用噪声传感器,掌握噪声变换器电路、对现有产品进行排故)
气枕压力变换器项目(用STM32作为主控芯片、用CAN接口输出压力信号。)
•项目负责人:扩展客户并担任LYKJ项目负责人。从得到客户联系方式开始,历经关系维护、任务书下达、产品选型、技术沟通、三
项目负全责。项目过程中建立微信群,组织运营部、质量部、采购部、生产部、财务部以及研发部诸多部门采用日调度
会、日会议总结、日跟踪等方式跟踪项目进度。

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•工作总览:ZS、SS多波束水下地形测绘系统。
担任分系统负责人及单板负责人,一方面为公司内总体提供素材,另一方面分解任务功能细化指标、接口等参数为各单板负
责人提供任务输入。
•分系统工作:熟悉总体系统组成方案、撰写总体系统层级分解框图。撰写分系统方案报告,分解框图。梳理接口对应关系表等工作,
在整个系统起到承上启下的作用。参与机柜设计、机箱设计、航插选型、电磁兼容考量。
•外协工作:一方面和声学所老师对接,另一方面和外协乙方对接设备的技术指标,外协设备技术协议撰写工作。
•单板工作:利用Cadence软件绘制CPCI机箱内部CPCI板卡,在原有的基础上进行国产化芯片替代,完成板卡的部分国产化。
•测试工作:负责换能器测试,参加杭州千岛湖测试、715所比测、三亚设备交接工作。

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•工作总览:任职公司传感器研发工程师,一方面从 0-1 参与公司硅麦克风MEMS传感器的产品开发工作,包括结构分析、封装载板设
计、封装测试、数据分析以及试产跟进工作。另一方面基于现有MEMS芯片开发气流开关新传感器产品。
•背景调研:传感器新项目前期产品功能需求调研,进行传感器原理分析,最终实现的技术方案评估及实现。
•产品分析:对 MEMS 传感器的结构组成分析,同行业竞品拆解,设计制造传感器应用的芯片载板。
•封装搭建:根据量化指标对ASIC 运放芯片选型,封装外壳选型,封装载板绘制与验收(外形、工艺、集成度等方面与PCB区粉),封
装成硅麦器件。
•测试系统:独立搭建噪声测试系统,用于测量底噪,数据准确性与计量院一致;外购自动化测试系统,用于测量灵敏度、频谱、THD
等参数,最终得到可靠的数据,
•数据分析:用 origin、Excel 等工具进行数据处理,转换成可视化图。利用统计学量化对比实验的影响。PPT 整理展示汇报并和
工艺、结构仿真、晶圆级测试人员沟通分析传感器数据,理论与实验对应,确保每一步迭代的方向的准确性。
•性能优化:DOE 实验设计,优化传感器器件。优化外壳、基板、ASIC 的性能参数指标。对新想法进行专利交底书撰写(现有 1发明授权+2发明审核中+3实用新型授权),改进传感器性能指标。
•新品开发:嵌入式硬件以及对应软件编写,用 PCBA 形式利用单片机开发传感器的扩展功能,实现新传感器的开发。
•产品迭代:负责产品迭代管理工作,协调各部门完成产品迭代开发及验收,把控产品质量和进度,提高产品迭代效率。
•电路指标:MEMS 相匹配的 ASIC 需求,通过实验手段及原理分析,提出 ASIC 指标,在电路方面提高传感器性能。
•工作业绩:任职期间参与完成的项目包括:气流开关传感器系统(直径 6mm);MEMS 与 ASIC 芯片基板设计项目等。

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•工作总览:作为公司智能硬件工程师,参与公司类皮肤传感器的系统研发工作 (线位移传感器)。包括传感器及单片机信号处理
转化输出电路。
•产品逻辑:该传感器在作动轴的曲面上进行微处理加工,利用喷涂工艺构建容栅结构。该结构配合现有的 ASIC 电路可实现线
位移传感器功能。
•主要技术:通过单片机对该传感器输出数字信号进行读取,利用 DA 模块及后续差分运放电路转为与位移量程相匹配的正负 10V 模
拟信号输出。
•工作业绩:任职期间参与完成的项目包括:线位移传感器项目(军工预研项目 STM8AL 容栅)。

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•工作总览:作为公司嵌入式系统工程师,参与公司自动化仪器产品的设计开发工作,包括芯片选型及绘制原理图、硬件电路板绘
制、STM32 单片机软件编写等工作。
•其他工作:完成产品开发过程中相关认证资料准备、相关技术文档的制作及管理等工作。
•工作业绩:任职期间参与完成开发的项目包括:《十合一多参数气体检测仪》、《小型化探头》、《无线传输模块》等。