1.激光项目。(半导体)
工艺流程
角色:自己独立从头开发,负责机器人电动夹爪产品在线路径编程软件开发
项目描述:半导体上安装镜片让光线集中在一点上,找到镜片安装最好的位置。
技术(C#,WPF,MSSQL)
工作描述:
一.上位机开发,根据工艺流程需求设计用户方便操作的界面功能,和领导确
认设计好的界面,落地开发编写代码。
1.上位机和视觉交互抓取镜片移动到半导体每个通道。
2.电源根据通道的上下进行正向或反向放电。
3.利用电转化为光,通过镜片把光集中射到光纤上。
4.通过光纤把光传递给光谱仪或积分球读取光强或功率。
5.通过运动控制不断调整镜片的位置直到光强或功率达到我们设定的值。
6.找到最好的位置后点胶。
7.最后复测每个通道的镜片没有达到合格的功率。
完成所有运控编程操作。
1.难点:镜片找光
2.解决软件闪退问题。
3.解决CPU,内存过大问题
一.iPhone组装机(服务立臻科技)
1.螺丝机。
从头开发和设计螺丝机程序和凌云的视觉交互。从而进行下一步动作。
编写各种人为操作导致产品失败的防错程序。
2.PDCA上报苹果数据。
根据苹果数据规划上传生产数据。
使用C#中的winfrom