全面负责DIE SAWING工序生产事务,主要工作内容包括生产任务跟进、产品质量管理、组织及员工绩效管理、工序运营管理(效率、成本、信息化、自动化等); ·2019年担任DIE BOND(上芯)工序生产主管,全面负责DIE BOND(上芯)工序生产事务,主要工作内容包括生产任务跟进、产品质量管理、组织及员工绩效管理、工序运营管理(效率、成本、信息化、自动化等);熟悉半导体行业上下游,对于封测代工行业了解较为全面,熟悉主要产品的工艺流程、应用领域等任职期间考评情况: 2016年入司,公司重点培养大学生 2018年6月,华天集团优秀管理人员 2018年11月,集团优秀大学生