1. 了解厂内AD&PE对非标自动化设备(A Phone组装）的开发意图&需求，Base在自动化厂商端Support关键厂商&AD对NPI P1阶段自动化机台开发&组装的关键技术指标提供规格。
2.对P1阶段厂商段重要的开发issue（技术）的FA&DOE做审核并跟进验证过程直至CA落地结案
3.透过开发过程中的FA协助厂商制定此段标准化，落实至设计文件&开发流程规避防呆
4.长期目标希望通过对A案产品设计开发流程的深入理解来应用管理非标自动化机台开发，对所有非标自动化拆解管理，大致思路，整机设备→模组→模块→子模块→加工零件，再对组装过程的关键工站给予技术规格管制，通过此思路对非标自动化开发的流程&品质提供关键技术支持，为议价cost down&减少开发LT提供关键支持，同步减少产线Down机时间，提升UPH及成本竞争优势。
2022.06-2023 04，开发A SPK&RCV D8x&D3y 项目，应A客户/公司高层要求总结D7x&D2y开发不足，与Team完善了对应lesson learn，尤其对PD部门的开发文件作出标准化，为各DRI工程师后期开发时提供技术选型指导，提升了开发的效率/节省开发成本
2021.10-2022 07，应A客户&集团战略要求，临危承接了从竞争对手移转的NPI声学SPK&RCV&TWS&VR&Mac新案D7x&D2y系列总计10个项目的开发任务，从接手时被A客户驻厂每日highlight challenge到EVT结束时客户的认可，在此期间带领team 顶住压力完成了移转项目的导入落地，并重拾A客户对ICT开发团队的信心，也为后面copy tool&MP提供了关键支持。
2021.05-2021 08，主导HW无线耳机Nemo V3阶段外观件&结构件开发，在公司遇到困难时带领开发团队指导协力厂商顺利达成了HW NXX项目V3阶段的试产落地，并在此期间建立定义了部门开发流程&标准化文件，获得HW客户&team认可。

一、
2020/10-2021.04 开发创新业界多料件Insert molding （6件植入件以上）自动上料制程，解决了多料件植入时Down Time 损失&裁切植入效率低下导致的成本瓶颈问题，同时标准化了对应的冲压/注塑/自动化工艺&设备，预计此项导入可对公司每年节省成本3000W以上，同时此标准化可节省NPI新案LT从21D Down至14D，增强了客户对公司开发的信心，同时为业务部门接单提供支持
二、
2014 -2016 开发TDK&新思考&丘钛等VCM零件产品，其中在2016年与TDK合作开发了业界第一颗通过Insert molding方案将FPC Layout 用冲压端子埋入方案解决成本Cost down issue，成本Down 比60%以上，后来此项发明设计被他社VCM厂商应用至今 3. 2018.10-2018.12负责开发公司第一款TWS耳机模组，难点在于必须以Insert molding为主制程避开他社组装制程专利，整合FPC&电池&PCB等部品，通过多次Insert Molding 等后工艺最终完成了公司首款无线耳机问世，且在此项设计上取得了3项国际发明专利，为后来公司声学产业提供支撑。
三、
2019.07-2020 07，独立带领工程团队开发merry SPK新案HPS829(A客户代码D52), 量产良率97%以上，MP基本无重大异常 2018.07-2019.07独立带领工程团队开发merry SPK新案HPS290 (A客户代码D42), 量产良率97%以上，MP基本无重大异常 2019.07-2020 07，独立带领工程团队开发merry SPK新案HPS829(A客户代码D52), 量产良率97%以上，MP基本无重大异常 2018.07-2019.07独立带领工程团队开发merry SPK新案HPS290 (A客户代码D42), 量产良率97%以上，MP基本无重大异常
四、
2017.06-2018.06独立完成开发merry SPK新案HPS268 (A客户代码N104), 量产已出货120KK套，良率98%以上，基本无重大异常
五、
2016.10-2017.06独立完成开发merry SPK新案HPS262 (A客户代码D21), 量产出货45KK套，良率98%以上，基本无重大异常
六、
2014.07-2015.06负责开发楼氏声学非A&A案零组件，其中WILDCAT& MARIGOLD量产出货15KK以上，最多同时开4个以上案件 2013.12-2014.07负责FAP 0.3&0.5pitch connect 开发，并转入量产。