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简历详情

更新时间：2025-05-16

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                                        半导体工艺工程师                                    
                                

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                                32岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                本科                                /
                                6年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体, 电子制造

目前居住地：成都市

期望工作地：未填写

目前年薪：40.00万元

期望年薪： 40万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2012 至 2019

专业

环境工程

就读学校

仁荷大学统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            半导体工艺工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            [12寸 DRAM LPDDR4 1x(20nm)存储芯片产品研发阶段，负责于湿法清洗，湿法蚀刻工艺]

1.工艺流程:了解单片，批量清洗设备上的工艺流程。了解制作FEOL，MEOL，CAP，BEOL各端制作Layer的时候所用到的清洗 工艺的用途，目的及效果

2.不良分析:清洗工艺一般用于工艺前后清洗，湿法蚀刻，去除残渣，剥离等。进行工艺时会导致particle等各种defect不良，此 时通过检测CD，THK，YMS系统，SEM&EDX，DFI&BFI等设备去分析不良现象

3.评估验证:发生在不良问题的构造或需要优化的工艺流程中，安排DOE评估条件之后，与其他部门进行改善验证(平时所属部 门内通过NPW验证改善评估)。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            NPI项目管理                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            [公司产品]

集成电路板：PCB、FPCB、SIP、FCCSP

[主要业务]

- 产品项目管理:量产前，参与新产品的样品研发(工艺优化，选合适材料评估) - 品质:验证及分析样品制作过程中发生的不良问题，导出改善方案

- 分析:通过切片，多种可靠性设备不良分析

- 沟通:与客户端开会，进行 Audit，C&C等对应

[负责项目的企业]

- 韩国: 三星，LG，现代摩比斯，Partron

- 中国: 华为，vivo，欧菲光，富士康，Q-TECH 

- 日本: YAMAHA(雅马哈), KYOCERA(京瓷)

- 美国: Amkor，Framework