半导体抛光液配方研发科学家(2023.1起任研发经理)
(1)根据专利和文献的搜索阅读以及与下游客户配合进行现场测试与技术沟通,开发适用于100 mm-300mm具有高平整度,高稀释比,循环时间长, 抛光垫寿命长,低金属污染,低缺陷(腐蚀坑/颗粒残留/划伤)的硅片粗抛抛光液(双面DSP粗抛+单面CMP粗抛)。(100-150 mm小尺寸硅片/300 mm再生晶圆客
户量产,部分300 mm再生晶圆/200 mm正片中试阶段,300 mm正片通过DSP测试)
• 筛选不同种类以及不同分子量的高分子添加剂减缓硅片粗抛液长时间循环使用时抛光垫发黄/速率
降低/平整度降低/划伤增加等问题,成功研发出循环时间长,低缺陷,抛光垫寿命长的硅片粗抛
液。
• 对某一125 mm客户A,开发定制化产品降低抛光后的亮点缺陷,同时帮助客户探索确认增加一定
时间大流量的水抛工艺,进一步降低亮点残留缺陷。
• 对某300 mm再生晶圆客户B,提供高稀释比1:40粗抛抛光液,并且在该客户内部升级改造设备进
行粗抛液循环回收使用的时候利用本公司内部的LPC设备帮助客户探索确认适当的滤芯尺寸进行
一定时间的循环粗抛液的回收过滤使用,以及帮助客户确定循环回收过程中需要配合使用pH调节
剂并且控制pH在一定范围,并且建议客户机台进行改造加装高压水枪进行抛光垫定期清洗,提升
一定的抛光液流速,从而达到减少循环过程中划伤发生,管道/滤芯堵塞,减缓抛光垫发黄等现
象。
• 对某300 mm 硅片正片客户 C双面抛光的配方进行微调,选用特殊的抛光加速剂,大大降低148
mm处的ERO(Edge roll-off)塌边现象,通过该客户双面抛光的测试。同时在同一客户CMP单面
粗抛工艺通过加速剂浓度的调节,解决0-150 mm的RR 去除profile问题。相似地在某200 mm 硅
片正片 客户D现用粗抛液会在97.5 mm就存在塌边现象,通过添加剂的合适调配,成功帮助客户
提高到98 mm以上才发生塌边现象。
(2)根据专利和文献的搜索阅读以及与下游客户配合进行现场测试与技术沟通,与小组成员共同开发适用
于100 mm-150 mm高速率,无划伤,易清洗的铌酸锂LiNbO3/钽酸锂LiTaO3抛光液(中试阶段)。
• 筛选不同种类的螯合剂以及其他添加剂提高LiNbO3/LiTaO3的速率,筛选适当的表面活性剂降低
抛光后的硅溶胶残留问题。针对容易发生划伤的问题,与客户工艺部沟通增加抛光前过滤的操作,
从而进一步提升了客户产品良率,现已通过测试,正在中试阶段。
(3)根据专利和文献的搜索阅读以及与下游客户配合进行线上技术沟通,与小组成员共同开发适用于100
mm-150 mm高速率,低/无划伤 ,循环时间长,低粗糙度,低机台腐蚀性的SiC粗/精抛液(测试阶段)。
• 筛选不同种类的添加剂对Al2O3进行表面改性并且进行分散工艺的探索,从而达到提高氧化铝的分
散性以及降低循环抛光时团聚的倾向,实现降低SiC粗抛循环抛光的划伤问题。
• 筛选不同种类的协同催化剂和氧化剂及其浓度,对SiC(Si面,C面)的粗抛速率进行提升。
• 筛选不同种类的表面活性剂以及其他添加剂,降低硅溶胶在SiC精抛使用中出现的硅溶胶结晶问
题。
半导体CMP领域科研技能
CMP 抛光液颗粒表面改性/分散/过滤/物化性质检测/抛光机/清洗设备/抛光后检测设备:球磨分散机,高压微射流均质机,动态光散射粒径分析技术(Malvern),激光衍射粒径分析技术(Horiba), 旋转粘度计,浊度仪,密度计,快速水分/固含测定仪,电感耦合等离子体质谱ICP-MS,大颗粒计数LPC,4-6寸bench-top抛光机,8-12 寸大尺寸晶圆抛光机,单片刷洗机,兆声清洗机,椭偏仪,四探针,接触角测量仪,光学显
微镜,KLA晶圆缺陷检测设备,原子力显微镜AFM, SEM。
• 与销售一起现场拜访客户,进行产品性能介绍,了解不同客户端真实的产品需求,针对客户端特定
工艺制程关注重点进行内部配方的定制化开发与微调,与部分客户工艺部门一起进行抛光液的现场
测试以及帮助客户确认提升抛光液使用效果的对应工艺方法。
• 每周组织衬底研发小组成员进行内部研发会议,与组员讨论每周内部实验结果和客户端测试的最新
结果以及制定下一步计划,设计对应的内部模拟实验进行配方提升,搜索对应学术界文献与企业专
利提供给组员阅读与思考,帮助组员完成与内部生产/工艺部门的配方对接与移交工作。
• 内部对工艺开发部门与生产部门输出抛光液的配制方法以及协同进行过滤工艺探索,对质检和品质
部门输出对应原材料物料的检验方法与标准,以及不同抛光液成品的检验标准。
• 出现产品质量问题时,内部召集生产与工艺部门,测试技术服务部,以及质检和品质部门,针对客
户端反馈的不良问题内部进行原材料,抛光液生产工艺,以及抛光液留样的内部自查,也会跟测试
技术服务部协同帮助客户排除使用过程中存在工艺偏差所(非抛光液不良)导致的良率下降问题。
• 与采购和品质部门进行原材料供应商,主要是国内磨料供应商的现场审查。曾有国内磨料供应商产
品造成划伤问题,帮助合肥QC/QA部门制定更多的验收标准对来料进行进一步检测,并使用我司
检测设备帮助磨料供应商找出根因以及协助其制定磨料生产后后处理改善方案。
• 进行专利搜索工作以及专利撰写工作,构建公司的专利壁垒。