红外探测器项目技术负责人 结构设计_光学：红外热成像探测器模组、热电致冷TEC模组、TOF模组Vcsel模组；
1，结构相关设计标准&检验标准制定；
2，负责产品结构设计，完成设计评审资料整理输出，完成设计方案评审会议，确保方案的可行性； 3，结构相关新材料、新工艺、新供应商引进开发的研发、验证、量产；
4，结构质量问题解析、升级变更及导入；
5，红外探测器物料供应链的开发评估及导入；
6，项目研发团队的日常工作管理。

一、
机械工程师 2016.06 - 2020.09, 4年3个月
1，Camera模组的结构设计;
2，Camera模组风险评估DFM；
3，结构件模型的制作、检讨和优化；
4，结构件的模具开发检讨，跟进，验证及承认；
5，结构及相关设计规范的编写、检讨、更新及发行；
6，Camera组装各制程(DBM\HDM\IRA/VCM/Cubic/Module ) 图纸及BOM资料的输出；
7，配合DQA工程师进行硬件可靠性测试及分析；
8，各类结构及相关不良分析，改善;
9，下属工程师、技术员招聘和面试；
10，机构实验室的筹建，仪器选型及购买等；
11，下属工程师各类图纸、BOM等相关文件的审核、签字等；
12，机构team日常工作安排等。
二、
产品结构工程师 2012.04 - 2016.05, 4年1个月
1、负责和客户(Lenovo)进行新产品规格/标准确认；
2、根据客户要求进行部分结构设计，内部报价等；
3、负责和制造工厂端进行工艺讨论会议，新产品可制造性的分析，可装配性的分析及管理(DFMA等)；
4、负责新产品样品制作及DFM检讨，并根据检讨内容进行结构优化；
5、负责和模具厂进行开模前检讨及改善产品结构，以保证模具的良好可开发性，跟进模具进度等；
6、小批量试产到量产(MP)所有批次的样机的签样以及生产问题点的汇总和检讨，客户最终承认文件(PPAP)的制作及管理，制造工厂端最终样机的签字等；
7、负责新产品生产和研发对接，及制造部门的现场生产技术指导等；
8、负责新产品系统BOM及相关资料建立，量产前的可靠性测试，量产后制造端的异常处理跟踪；
9、负责旧产品BOM的EC变更及设变后验证测试等；
10、负责外购零件(螺丝,电源,喇叭,风扇,弹片,弹簧,塑胶原材料等)的测试导入；
三、
NPI导入工程师 2009.05 - 2012.04, 2年11个月
1、 根据项目前端输入规格/标准进行产品结构设计
2、 NCT样品确认，检讨，结构优化
3、 开模DFM检讨
4、 开模跟进，样品检讨，承认
5、 系统BOM及相关资料建立，量产维护及异常处理跟踪。

1:根据客户图面进行模具设计（产品包括微波炉外壳、电脑机箱外壳、电源插头端子、小汽车零部件）
2:协调/组织现场工人的模具制作
3:模具零件的机械加工确认
4:参与现场的试模,并对样品进行确认和确定修模方案。

1:笔记本内部金属产品的零件设计，主要以不锈钢,铝,SGCC为主!
2:全程跟进结构件模具的制成与调试，制定改模方案，模具的验收.
3:对所负责的ASUS笔记本产品结构零件把关!

操作各种加工机械，现场组立模具，试模跟进，打样等！
冲压模具设计，主要产品为电脑机箱,伺服器,小汽车零件等!