机械研发经理-智乐聘猎头做单平台

首页做单必看出海招聘必看关于智乐聘

简历详情

更新时间：2025-05-21

****

                                        机械研发经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                38岁
                                /
                                男                                /
                                未知                                /
                                本科                                /
                                16年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：医疗器械,光学系统,物流设备

目前居住地：北京市

期望工作地：宁波市

目前年薪：42.00万元

期望年薪： 50万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2004-09 至 2008-07

专业

机械自动化

就读学校

北京工业大学 211 本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

                                    职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职;

                                    描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述。

工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            机械研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责: 项目1:仪器开发

新产品设计开发与优化、产品外观美化设计

机械部分:相机与激光光源电源系统的装卡与零部件开发、外型散热系统的综合考虑;

流体流道、散热部分设计与仿真;力学校核与设计;气动部分设计与选型;

电气部分:优化与研究。

项目2:医疗器械开发

三类医疗器械成套产品、导管、泵体的设计与开发。

在血液循环中用特殊试剂标定血液(流体)中靶向物(细胞或小分子等),并在体内进

行循环,对循环出体外的血液(流体)进行检测,测量标定物数量分布等等。同时测量

血氧血氧饱和等,测量流体流量、流速、温度、压力等指标。

超声刀:利用超声发生器对组织进行高频震动切割。

项目3:运输物流重载设备

运输物流产品:运输物流输送系统(滚筒输送带等传送输送设备、升降梯设备、循环往复设备、AGV自动导航输送车、机械臂等),输送监控监测系统。

工作任务:

机械和电气:产品方案选型、三维设计图纸(solidworks)、二维工程图纸、模拟仿真、

样机测试。

1.进行项目计划;

2.新产品设计开发,客户需求分析、如技术可行性分析,产品风险分析;编制新产品的技术文件,

如包括材料图纸,材料标准,

BOM等;

3.在生产部门配合下,进行新产品样品试制;

4.执行新产品设计开发验证相关工作,包括设计验证的测试工作以及报告的编写;

5.执行新产品设计开发确认相关工作;

6.对设计更改,设计优化提供支持;

7.对其它部门提供研发相关技术支持,如不合格/不合格品分析,定义检验方法,产品投诉分析及

产品注册等;

8.进行设计开发活动,并确保设计开发活动依据设计开发计划和相应的法律法规进行。

9.实施和执行具体项目,处理并解决项目中出现的问题;实施产品软件开发确认;

10.完成系统技术要求及说明书的编制;编制新产品的技术文件,如包括材料图纸,材料标准,BOM

等;

11.执行新产品设计开发验证相关工作,包括设计验证的测试工作以及报告的编写;

12.执行新产品设计转移相关工作,如小批试制

13.编写作业指导书及标准操作流程;

14.与工艺工程师配合开发新工艺并持续改进生产工艺。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责: 工作概述:相机以及成像系统外结构设计

激光器设计

激光器腔体+内部光学装卡:

协同光学工程师设计满足要求的激光器,考虑制冷、散热、隔绝,减少环境温度、振动等

随机变量对皮秒激光器的影响。

设计满足要求和精度的装卡,以满足光路:如装卡谐振腔中的平面镜和半透镜,装卡色散

补偿棱镜,选择适当材料减少对光波的吸收和消耗,热影响。

考虑到不同频率光波相干调制的锁模或锁相技术,它们输出的皮秒、飞秒间隔脉冲。装卡

调制带宽的有源、无源调制器(入射角满足布拉格衍射方程的布拉格调制器)等。

激光器外壳结构设计:

散热、结构强度、美观,散热孔电磁EMC、防水密封压力等考虑

红外探测器封装设计

有红外、微光夜视探测器、图像传感器,外壳、封装等。

杜瓦封装;杜瓦外壳、杜瓦内管(冷指、冷台、基座,焊接密封相连),外壳与内管中间

真空,制冷机给内管制冷(冷指壁厚越薄,杜瓦热耗越少),外壳与基座中间绝缘相隔,

芯片放在冷台上,引线从绝缘相隔处出来。陶瓷外壳在外壳顶部与可伐金属外壳焊接相连,

可伐金属尽量与陶瓷热膨胀系数相同。封装设计尽量满足引线数多,气密好,微型化,漏

热小的要求。

行业背景:光学系统方案 + 高速相机、特种相机 + 机器视觉。

电子显微镜(三维景深)测量用于生物切片成像、电路板缺陷图像分析等研究;

高速、特种相机应用航空航天扫描与成像显示比对等项目需求;

商讨、客户与项目开发2、根据客户不同定制要求,进行机械、电子、软件功能的系统性

开发与产品项目推进。从方案到改进到选型等等。自学FPGA开发相关所需技术:速度与

面积、资源、时钟、价格、国产化率 等不同指标的项目技术考量 ,从而与客户和研发协

调公司资源完成项目。

技术范围:了解光学(光路设计学习)+图像处理与相应算法、微光夜视、红外相机与系

统开发、初步电路设计

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            项目工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责: 工作概述:

1、技术方案与设计研究;其中涉及电机、磁耦合、永磁耦合调速器、无级变速等相关方

面;

2、项目优化改进方案、各种产品性能测试等:电机发电机、电机控制器、MCU、AC/DC、

DC/DC、汽车传动系、汽车总线技术、 电池、制动能量回收研发项目技术支持;

3、售后返厂bug修复与技术改进;

4、技术培训。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            研发、技术支持工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            职责: 工作概述:光学镜片装卡具设计、设备选型与工艺描述、现场安装与调试测试

技术:显微镜拍摄MASK成像比对标准图案,实现缺陷判断和检测(二维的)

技术储备:光刻机、芯片、存储制造、MASK测量、paticle检验、光学光路、精密检测、

晶元/母片检测、线宽测量、大型设备、小型设备、半导体制造前段工艺、光刻等。

半导体制造行业生产线大设备、工艺制造、技术与产品分析。

2、品控改良与良率提升,设备及服务措施。

3、综合比较分析、提供优化解决方案。

4、提供客户培训、现场安装、设备应用培训、安装后校验设备等相关服务。