SIP模块设计专家-智乐聘猎头做单平台

首页做单必看出海招聘必看关于智乐聘

简历详情

更新时间：2025-05-23

****

                                        SIP模块设计专家                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                28岁
                                /
                                男                                /
                                未知                                /
                                本科                                /
                                3年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：微电子, 半导体

目前居住地：未填写

期望工作地：未填写

目前年薪：0.00万元

期望年薪： 未填写

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2016-09 至 2020-06

专业

通信工程

就读学校

安徽工业大学本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

                                    职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职;

                                    描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述。

工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            模组SIP设计工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            主要从事高频SIP的仿真、方案设计。根据客户需求,完成项目的方案设计与具体实现,在交期内完成产品设计、

生产(含量产)、交付工作。封装形式包括塑封QFN、空腔塑封QFN、空腔陶瓷QFN、空腔陶瓷BGA。

SIP项目

Ka频段ZIF小型化收发SIP(不含PA)-空腔塑封QFN——独立完成所有研发设计进入NPI

1-18GHz75dB大动态检波SIP-空腔塑封QFN——独立完成所有研发设计进入NPI

检多功能(TTL)系列SIP-空腔塑封QFN、空腔陶瓷QFN——独立完成所有研发设计进入NP

Ka频段窄带小型化收发SIP(含PA)-空腔陶瓷QFN-空腔陶瓷BGA——独立完成所有研发设计完成样品交付

各频段PLS-SIP-空腔陶瓷QFN1215——独立完成RF研发设计完成样品交付

芯片项目

IPD无源工艺系列芯片设计-衰减器-均衡器-功分器——独立完成所有研发设计进入NPI

DC-70GHzGaAs二极管检波器——独立完成所有研发设计进入NPI

50-110GHzGaAs二极管检波器——独立完成所有研发设计

90-100GHzGaAs二极管检波器——独立完成所有研发设计

内部交付项目

设计并发行:ADS-FEM 联合仿真模板(有源无源联合仿真含金丝)、模组日常业务 SOP(含 checklist)、CAD

装配图纸模板、AD 设计软件库。

专利:提交交底书,发布 1-18GHz75dB 大动态检波 SIP 专利。

芯片AE工作:解决部分芯片在客户端异常(AE 工作)及质量异常(复现、寻因、改进)。

新人指导:设计软件与项目技术方案分析指导。

供应链/工艺:协助摸排供应链,建立框架协议;优化并发行 SIP 工艺和传统模组模块工艺标准设计流程(微组装)。

4  南京恒电电子  模组设计工程师

主要从事无源器件、有源链路的设计与仿真优化,开展组件级和模块化设计。依据客户需求,完成项目方案设计