一、职责范围:
统筹封装现场组,负责现场异常处理/致命不良(封装/破损漏液)专项改善;
顶封、注液、二封封装工艺提升改善;
新铝塑膜性能评估导入中试;
封装工夹优化(冲头模具、切刀、封头);
二、工作任务:
统筹封装现场组,处理从顶封到目检工序的封装异常、电芯破损异常及致命不良专项改善,内部制程不
良发生率由2019年25ppm降低至2024年的2ppm,未发生批量流出客户端风险,外部致命客诉由2019
年的0.3ppm稳定在2024年的0.06pmm,极大提升客户满意度;
统筹电芯装配段顶封工序PE工作,每天及时处理六个车间现场异常,及时恢复产线生产,提升顶封工
序能力,降低设备异常发生;转型过程中与ME一起解决转型外观、封装性能问题,保证顶封工序优率
稳定99%以上;
丰富重大异常处理能力,对“人/机/料/法/环”五大方面改善,预防同类异常发生(通过持续改善封装工夹、程序优化、人员操作流程优化)
三、工作业绩:
二封工序破损专项改善:导入优化腔体底板结构、下转中转结构一体化设计、规范二封工序铁氟龙粘贴,
21年/22年后二封工序未发生批量破损;完全杜绝二封破损异常发生难题;
二封降低二封封头压电解液结晶不良率:查找电解液结晶产生原理,针对性切入优化气袋压板结构、规
范生产清洁刺刀/气袋压板标准后,解决二封气袋上压板残留电解液结晶掉落到封头不良问题;
工作经历
顶封破损专项改善:针对顶封By工位进行排查,识别各工位风险点,并针对性导入以下改善
1)冲坑破损/针孔破损:优化冲头间隙规则/销钉标准化;优化模板内部气孔通道及模板气孔吹气后用内
窥镜检查;
2)开线破损:二三期改造开线切刀用带stopper结构。四五六期优化开线受台结构避空5mm;
3)表面破损:优化机械手压片结构避免与Pocket干涉;
4)裸电芯破损:优化ME调机流程转型检查清单,规范ME调机裸电芯定位;
5)流出检查:导入透光仪检查Pocket外观;保障盒内留两个未顶封电芯,检查裸电芯/PP层破损,未
发生Pocket开线破损、表面破损、针孔破损,3月切入冲坑规则及流出检查后,冲坑破损在调机首件检查被
及时发现,避免批量生产;
裸电芯破损专项改善:裸电芯搬运By工位分析逐步规范调机
1)规范与裸电芯接触工位定位块间距调机规范;
2)折极耳工位下折刀与裸电芯边缘间距调机规范;
3)裸电芯入壳调机规范:裸电芯与翻折板间隙,裸电芯与pocket设计间隙: P/Agap、裸电芯宽度设
计规则;
4)增加CCD定位 pocket位置,保证入壳居中;
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顶切边角料切不断专项改善:分析顶切刀裁切原理;
1)优化切刀结构,增加导向槽宽度及返修规则及用顶丝调机上下切刀间隙;
2)封头增加压力报警功能,边角料压入封头后可以检出报警;
3)排出切刀与翻折板是否干涉;4)顶切后,切刀闭合后,翻折板后退50mm,拉断铝塑膜PP拉丝切
不断现象;
四、作为专利第一发明人:获得专利3项;