内容:
进行项目TO前结构应力仿真,包括翘曲、bump、die等的应力风险评估;
进行封装材料及结构选型风险评估;
进行大尺寸封装重量评估
进行TO后应力失效问题的解决;
支持应力cop任务,包括材料测试、仿真与测试一致性;
进行应力仿真技术资料编写;
进行失效分析和应力测试设备调研及采购流程;
进行TC过程封装应力仿真;
进行裸基板翘曲仿真,采用ANSYStracemapping技术;
进行塑封料收缩率的处理方法校准;
进行温度循环寿命仿真,通过项目横向对比,判断风险;
进行TIM覆盖率仿真判断。
业绩:
共发表2篇ICEPT会议论文;
发表1篇专利;
完成了多款QFN封装、WBBGA封装、FCCSP封装的应力仿真,对有风险的提出解决方案;
完成了多款不同封装尺寸的FCBGA产品的应力仿真,最大封装尺寸约90mm,最小的封装尺寸约25mm;
进行CPUsocket承压仿真,并输出对应的指导书;
输出了车轨应力仿真规范以及车轨应力checklist。