职责业绩：
1) 长电绍兴chiplet项目研发,带领团队负责后段设备和工艺的研发;eWLB项目的研发,带领团队负责整个项目后段设备和工艺研发;
2) 带领团队,负责chiplet和eWLB后段工艺FC, DAF bond,underfill, molding, Debond 等工艺前期的工艺开发,以及后期量产管理;
3) 带领团队做技术攻关,例如 warpage 攻关,高密度封装deflux 攻关,underfill void 攻关等;
4) 带领团队做新产品开发,例如1)EB die 埋入式新产品开发,2)chiplet 目前做到最多12 dies 合封的开发,攻克deflux 清洗,underfill 点胶void,underfill crack,单颗unit warpage 等难题;
5) 带领团队将部分设备国产化,如DAF bonding 设备,wafer level underfill 设备,debond 设备&clean 设备等;
6) 带领团队做材料国产化导入,如underfill 材料,DAF 材料,molding compound 材料等;

职责业绩：
1) JCAP 倒装线项目建立,2010年入职开始,以工程师的岗位新建FC 生产线,从设备评估,buyoff,产品qual run,导入量产等工作;
2) 制定相关工艺流程,CP, FMEA, OCAP等;
3) 2015年7月开始,以FC线leader 的职位,带领团队负责FC 线C2L, C2S正常运行量产,包括FC,molding,plating,package saw,FT 以及leadscan等工艺和设备;
4) 带领团队做新产品开发和导入,成功导入expose die 封装;
5) 新材料的开发和导入,如MIS leadframe项目成功导入量产;

职责业绩: 负责新产品设备的调试和维护,控制新产品的良率;将新产品的问题点反馈给产品工程和制程工程,主要是设计问题和工夹具问题;新产品程序的编辑和程序的优化;

职责业绩: 负责SMT设备的维护保养和维修;回流曲线的判定,维持产线的正常生产;