所在部门: 汇报对象:
下属人数: 工作地点:
月 薪:
职责业绩: 独立完成接入网芯片市场的推广、市场调研及客户开发。产品包括光器件TIA、光驱动芯片和射频芯片。
主要工作内容:
1. 独立完成接入网芯片产品的推广。包括光器件TIA、光驱动芯片和射频芯片。完成接入网需求地图并定期更新维护。
2. 独立开拓客户,建立客户关系。了解客户需求,完成Design in。
3. 协助产品线收集产品验证信息以及竞品验证情况、市场信息,完成市场调研。从市场角度协助产品线完善产品性能。
业绩总结:
1. 完成8个客户Design in,其中2个客户实现批量导入,预计获得订单200K;其中完成3个重点客户关系建立和拓展,分别为国内一线光猫厂商和海外一线方案商。

所在部门: 汇报对象:
下属人数: 工作地点:
月 薪:
职责业绩: 工作内容:
1. 了解客户关于模块透镜的技术需求,协助与日本技术部门进行沟通;
2. 对透镜在后续的使用过程中出现的修模等问题进行跟进处理;
3. 参加行业技术论坛和展会,收集并了解关于透镜在光模块应用中最新的技术信息,汇总并提出个人想法反馈至上级领导;
4. 拜访客户,维护客户关系,跟进项目进度并了解客户最新技术需求;
5. 通过展会等方式努力开拓客户。

月 薪:
职责业绩: 工作内容:
1.. 主要负责亚洲区域光通信设备商的客户拓展和维护工作,重点负责韩国区域。理解客户需求,处理代理商反馈的其终端客户的商务和技术需求。
2. 主动收集来自客户及市场上关于竞争对的产品情况信息,并进行分析,及时向公司反馈竞争对手动态和市场的情况,并提出针对目标市场的产品方向提案。
3. 跟进客户付款情况,跟催逾期账款,并将坏账烂账及时反馈至公司,降低财务风险。
业绩总结:
1. 完成 2017/2018 两年的销售任务,销售额分别为RMB900W和500W。
2. 成功拓展2款新产品至韩国客户,成功拓展韩国市场产品线,并进入印度市场。
3. 独立完成国外客户拜访,进行售前技术洽谈和商务洽谈,将客户和市场情况反馈至公司。
4. 参与策划国外展会过程,并独立完成展会参展安排,收集客户和市场情况反馈至公司。

所在部门: 汇报对象:
月 薪:
职责业绩: 工作内容:
1. 负责光模块结构外壳,跟进模具制作和样品,小批量生产,总结并反馈结果,
2. 独立负责包装方案设计,完成新产品的包装方案设计以及销售反馈的客户包装需求变更,跟进样品制作和最 终变更实施。
3. 维护结构件相关设计文件和BOM单,处理结构相关客诉异常。
业绩总结:
1. 独立完成低速模块2个项目方案 设计,并参与了40G/100G/25G等相关的三个项目的零件设计,所参与项目除25G项目以外,均在任职期间完成小批量制作,可批量生产。
2. 参与制定公司“外壳设计规范”的编写,独立完成“光模块PCB及FPC外观设计工艺”的编写。
3. 由于英语口语能力能满足与国外客户的沟通需求,于2017年初申请调职至国际销售部负责销售工作。

所在部门: 汇报对象:
月 薪:
职责业绩: 工作内容:
1. 负责SOP审核把关,对技术员递交的各个工艺流程SOP进行审核删改调整,每年审核修改约700份SOP。
2. 新产品工艺设计,主导新产品导入,并参与产品前期设计方案工艺评估,两年时间成功导入约10~15款企业级路由器产品。并主导搭建了普联第一条光通产品组件样品产线,用于制作光通产品的样品。
3. 负责提升产品生产效率,主导电感免剪脚工艺导入,为公司节省成本300W;参与交换机的自动化测试工装设计,完成夹具外形设计工作。