内容:
1. 担任公司中长距激光雷达项目的硬件接口人,组外与项目经理及其他专业组对接沟通,根据节点组织评审;组内传递需求及设计
审核;
2. 根据系统传递的硬件需求进行硬件可行性方案设计和详细设计;
3.负责主控及电源板元器件选型、原理图和部分板卡的PCB Layout设计工作;
4. 负责与结构、热仿真工程师协同完成各板卡的分板方案;
5.编写主控及电源板单板测试用例、软硬件接口文档、硬件dfmea等;
6.研发阶段主控及电源板单板测试及报告输出;
7.负责硬件持续降本工作;
8.负责主控及电源板的部分PI/SI仿真工作;
9. 协同SQE开展PCB制板、焊接工作,并根据反馈调整设计。
业绩:
1. 完成负责产品的电子料的大比例降本工作;
2.完成公司产品硬件平台化的设计工作;
3.完成公司高性价比雷达的B样件设计和低成本雷达的A样设计工作。

内容:
1. 担任公司硬件组组长,负责公司产品硬件方向的研发设计和组内成员管理工作,向公司总工汇报;
2. 担任公司部分项目的负责人,工作内容涉及客户技术指标交流确认、竞标文件技术部分撰写、实施方案撰写、任务分解、项目
计划、资源协调、节点把控、交付文件撰写、配合公司质量部完成交付验收、归档等工作;
3. 负责公司基带板卡设计工作,涉及系统总体方案设计、元器件选型、硬件详细方案设计、原理图和PCB Layout设计、电装加工
要求文件撰写、单板测试用例撰写、软硬件联调用例撰写、产品规范撰写环境试验大纲撰写、单板调试、系统调试等工作;
4. 负责公司分配产品的迭代工作;
5. 负责硬件组的日常管理及新入职硬件工程师技能培训等工作。
业绩:
1. 独立负责的卫通卫导时统项目,获得实物比测第一;
2. 完成公司卫通调制解调器标准化模块化设计(VPX形式);
3. 连续4次获得公司的年度优秀员工荣誉。

1. 负责公司分配项目的基带板卡设计工作,涉及基带板器件选型、方案设计、原理图和PCB设计、电装加工文件撰写、单板调试说
明撰写、产品环境试验大纲撰写等工作;
2. 负责公司分配项目电装后的基带板单板调试、整机组装、环境试验等工作;
3. 负责公司分配项目内部联调、外场联调等工作。