工艺工程总负责人

团队负责人

• Process Managment: Carrying out of Benchmarks, Investment Analyses (BizCase, Market, Bottleneck, Proposals), Asset Sourcing, Draw Up of Functional and Technical Requirement Specifications, Risk Analyses, Planning of Production Equipment, Creation of FMEAs, QFD, DOEs and Controlplans, Qualifiaction of Materials & Processes, Draw Up of Machine Manual Handbooks.
• Process Engineering: Development and Improvement in the field of Final Surfaces (Electroless Nickel-(Immersion Palladium)-Immersion & Autocatalytic Gold, Immersion Tin, Nickel/Gold-Electroplating, Hot Air Levelling & Organic Solderability Preservative).
• Process Manager for High Density Interconnect PCB Technology.
• Project Management according to Stage-Gate-Process (modelled after VDA 6.3 with 5 Gates & 5 Stages, APQP).

Schweizer Electronic AG.成立于1849年，是一家应用在汽车和工业领域的射频印制电路板重要厂商，在汽车、太阳能、工业以及航空航天等电子领域为客户提供 PCB产品及创新解决方案和服务。
职责：
•工艺管理：执行基准、投资分析（商业案例、市场、瓶颈、提案）、资产采购、制定功能和技术要求规范、风险分析、生产设备规划、创建FMEA、QFD、DOE和控制计划、材料、工艺的资格认证、机械手册的制定。
•工艺工程：最终表面领域的开发和改进（化学镀镍-（浸钯）-浸金、自催化金、浸锡、镍/金电镀、热空气流平、有机可焊性防腐剂）。
•高密度互连PCB技术工艺经理。
•根据阶段关卡流程进行项目管理（以VDA 6.3为蓝本，有5个关卡。5个阶段，APQP）。