职责业绩:
1)开发玻璃基板(TGV)、Micro LED 封装基板、COG模组产品。
2)开发AM/PM商用、车载Mini LED背光模组产品(COB/COG);负责产品的开发和项目管理工
作。
3)开发扇出型晶圆级半导体先进封装产品。

职责业绩:
1)负责研发和工程部门管理,带领团队负责新产品开发、封装载板开发、材料选配评估、新工艺开发、新设备的评估,协助开发客户。
2)2019-2021在公司总部兼管显示事业部生产,负责Mini/Micro LED产品转量产。
3)2017年开始开发IMD集成模组和封装载板,产品点间距包含1.8-0.6mm;国际首创,成功申
请国内外发明专利。
4)2018年开始带领团队开发大功率红外LED、UVLED、智能LED(IC-LED)产品和QFN/DFN半导
体器件。
5)2019年开始开发Mini/Micro LED器件和显示模组产品,包含MIP、COB和显示屏箱体、一体
机产品;开发Mini LED背光产品(COB背光模组)。
6)与合作厂家共同开发Mini LED背光芯片,2022年开始开发Micro LED微间距面板。
7)工作期间申请20余项专利(包含发明专利和PCT专利)。

职责业绩:1)协助新产品事业部的组建,负责事业部新产品开发。
2)开发小间距全彩LED产品CHIP1010与红外3216发射与接收(对管)产品。
3)开发CHIP型手机背光LED1803条产品和大功率Flash LED2016。
4)开发距离传感器、环境光传感器等新产品。

职责业绩:1. 负责LED光源材料组工作,具体工作为原材料测试与开发,工艺和新产品开发工作,产品降
成本工作。
2. 负责EMC白光LED、大功率LED器件和EMC引线框架开发。
3. 负责全彩LED产品开发,包含户内高对比度LED器件、高可靠性户外LED器件,户内小间距
LED器件等。
4. 新产品的结构设计与开发,新产品光学与散热方面的设计与仿真验证。
5. 相关工艺文件、程序文件、管理文件的编写与更新。
6. 工作期间共申请6项专利,包含2项发明专利。