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简历详情

更新时间：2025-05-30

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                                        电子研发工程师                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                28岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                硕士                                /
                                4年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体,新能源汽车

目前居住地：北京市

期望工作地：上海市

目前年薪：32.00万元

期望年薪： 42万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2018 至 2021

专业

电子工程

就读学校

厦门大学统招,985 硕士

在校时间

2014 至 2018

专业

车辆工程

就读学校

长安大学统招,211 本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            电子研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            一、组织架构：与清华大学直接签署的一年合同，主要支持apple的项目，需要参与IGBT的设计；其中apple一、二期项目已到量产环节，人选参与度约为70-80%

二、跳槽动机：apple项目即将结束，因此提前考虑外部新机会

三、工作内容:

1.负责清华大学与Apple公司合作项目,主导产品设计,机理研究,EMC问题解决,自主搭建测试平台;

2.负责国家自然科学基金横向课题,对传感器,IGBT及MOS进行研究,已具备商业化能力

四、工作业绩:

1.一、二期项目已完成,获得了Apple 公司的项目续签;产品已具备商业化能力。

2.发表一篇专利及一篇一区一作论文

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            一、离职原因：被清华大学的项目所吸引。在吉利的主要经验为，向上游IGBT半导体公司购买芯片，并做二次开发

二、工作内容：

1. 负责混动项目高压主回路(功率模块(IGBT,SiC),母线电容,电流传感器,熔断器)设计,选型,问题解决

2. 负责多合一项目 OBC &DCDC 器件设计,选型,项目跟进,问题解决

三、工作业绩:

1.完成功率模块高压主回路设计,项目已顺利量产,及时跟进解决量产中出现的问题;

2.完成 OBC &DCDC 设计,确保项目顺利按节点进行,及时跟进解决项目中出现的问题

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            硬件工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            一、离职原因：大学毕业后，踩坑了。恒大的资金链断裂，造车项目搁置。

二、工作内容:

1.负责 200kw 三合一电驱动硬件设计工作,主导驱动电路设计;

2.负责 11kwOBC 硬件设计工作,主导硬件需求分析(SSTS),硬件系统架构开发,客户硬件技术接口;

3.对 V2V,升压充电,电池 AC 加热功能进行方案设计,并运用 Matlab 进行 DOE 仿真

三、工作业绩:

1.驱动电路已达到接近量产状态;

2.成功开发11kW双向OBC以及DCDC,升压充电以及电池低温加热技术