负责note book/平板/医疗产品的中尺寸印刷OLED项目;
担任产品项目Leader统筹工作,与BU、终端客户对接检讨RFI。评估产品layout设计及电路驱动仿真,以 及上下游的拉通。 保证项目的验收以及issue解析;
根据客户规格做针对性test Plan ,包括光学测试 ,Crosstalk DeltaE、 寿命、 RA可靠性等 ,拉通测试手 法;
建立Array Special Rule及优化 ,针对厂内出现的光学、 可靠性Issue做规避设计要求;

电子电器产品工程 ,负责车内智能座舱系统电子电器元件开发 ,车载显示交互,域控架构开发维护。 电子 元器件设备调试 ,标定。 通过 VDCI 或 CAN PRO 总线调试车用电器诊断设备功能 ,问题分析;管控零 部件供应商 ,零部件设计( NX、 CAD) ,车载 Senor功能开发、 改善 ,布置方案校核;

微电子电路版图设计开发 ,包括前期项目技术评估 ,版图 layout ( EDA 设计软件) ,版图验证等等设计工作;
担任多个中大型项目担当 ,对设计流程优化 ,通过项目后总结经验 ,优化后续产品设计开发中不足;
1. 对应客户目标产品 RFI ,进行厂内评估(立项、 KO)、 风险评估 ,产出可行性评估报告。
2. 产品设计阶段,针对客户的高刷新率、功耗、寿命、Flicker、可靠性方面需求,进行产品电路仿真功耗、刷新方式、 ESD 电路 ,shortingbar、 demux、 pixel 电路、 TEST 电路设计 ,以及 layout 布线耦合节点仿真、 IR drop 等 ; 版图 LVS、 ERC、 DRC 验证 ,使用 SPICE 硬件语言仿真(EDA软件—华大) ,指导 layout设计;
3. 仿真包括饱和电压 ,Data Range ,Data delay ,均一性仿真 ,IR drop 仿真 ,分析产品性能相关参数;
4. 客户送样 ,issue 解析(原理及改善方案) ,烧伤、 ESD 解析等产出解析报告汇报客户;
多款半导体 OLED 电子产品大项目 release 量产;
产出技术相关专利共计 8 篇 ,其中 3 篇技术高级专利获得集团年度卓越高价值专利奖;

针对 OLED 面板产品中 LTPS/LTPO 的 TFT 半导体器件做能力提升,包括工艺上、设计上的改进方向做评估;
负责异常解析工作 ,对产品出现异常产生客诉的技术问题做失效分析。 数据分析 ,并对设计或者工艺提出改善 方案;
完成多项客户端异常解析 ,针对 DOE 上缺陷量化 ,改善报告并对工艺或设计开发提出改善方案;
熟悉半导体工艺全制程 ,设计 DOE 实验 ,改善半导体器件缺陷 ,调节半导体器件产品的电学性质 ,提高半导 体器件性能;包括沟道效应、 内建场对器件的影响。