职责业绩:1.芯片车间产线规划;
2.主导完成设备选型评估;
3.带领团队一年内完成车间施工到银镜产品开发通线;
4.银镜产品性能、良率比肩龙头大厂;

职责业绩:1. 大客户产品开发管理工作;
2. 梳理产品开发流程,主导完成了产品开发流程的完善工作;
3. 专案负责SV背光产品的开发管理工作,半年左右产品顺利导入并跻身一线水平。

职责业绩:1.负责纳米银透明导电膜材的评估认证;
2.负责新TP结构验证并向首席专家汇报;
3.董事长助理,协助厂长做好工厂日常运营管理工作。

职责业绩:2015年12月-2017年6月 芯片技术中心经理
1. HV-LED、Ag-base倒装LED芯片开发;
2. 与韩国L*公司合作开发穿戴设备用晶圆级芯片产品(Wafer level chip);
3. 主流水平式LED芯片的性能提升优化;
5. 新工艺、新的芯片技术的开发。
2014年1月-2015年12月 项目经理+背光产品经理
1. 完成湿法PSS衬底制造工艺开发与产品线搭建;
2. 负责SV背光产品期间,背光芯片成功打入韩国LG公司手机背光供应链;
3. 提出的结构优化方案帮助提升背光芯片抗静电能力并在行业内被广泛采用;
4. 倒装DBR反射膜的ICP蚀刻工艺开发验证与HV-LED隔离沟槽结构优化。
2010年8月-2014年1月 芯片前段工艺主管
1. 驻北京同方光电期间,完成SWE腐蚀工艺开发与DBR薄膜设备的工艺调试工作;
2. 主导南通工厂芯片前段生产线Layout,设备/工艺调试;
3. 工程师前期的培训、团队建设;
4. 对芯片制造前段工艺管理负责;
5. 负责工艺管理期间,提出方案解决VFin偏低问题、化镀金电极外观异常问题、电极吸胶污染等问题。

职责业绩:1. 从0基础起2年时间成长为公司工艺技术骨干;
2. 3年时间掌握LED芯片制造全流程工艺,并精通蓝宝石、GaAs减薄、激光划裂工艺,薄膜、ICP工艺开发;
3. 期间开发出mini尺寸级芯片的混合裂片程式,大幅提高加工良率;在粗化电极上完成化镀金镀膜工艺开发,改善粗化电极固晶
识别率低的问题;优化ICP蚀刻工艺,改善粗化外延片的蚀刻针孔、柱状凸起外观问题。