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简历详情

更新时间：2025-06-02

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                                        LED研发经理                                    
                                

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                                25岁
                                /
                                男                                /
                                未知                                /
                                本科                                /
                                4年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体,LED行业

目前居住地：深圳市

期望工作地：未填写

目前年薪：18.00万元

期望年薪： 20万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2017 至 2021

专业

应用物理学

就读学校

南昌大学统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            led研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            内容:

1、Micro芯片产品开发,工艺开发以及异常分析,CAD画图开案

2、实验设计已经产品进度的跟进

3、每天进度的汇报,和客户对接,工艺的改善

业绩:

1、产品进度从未延期,按时保量完成领导下达的任务

2、数据汇报及时,数据处理简单明了

3、Micro芯片 Au电极工艺成熟

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            led研发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            内容:

1、完成纯 Ag 倒装 LED 芯片的开发设计与亮度提升3%,提升芯片的可靠性和良率提升从最初的80%可以做到现在的95%

2、完成小间距倒装蓝绿光0408/0307/0306/0206/0304产品的开发以及导入量产和后续亮度以及可靠性的提升

3、完成 ODRAg 产品工艺路线的开发,对于怎么提升 Ag 的黏附性以及反射率有丰富的经验,亮度已可达业内水平

4、完成不同产品亮度以及良率的提升

5、设计实验方案并实践达到领导期望目标

6、对金属应力有一定的研究

7、有大尺寸倒装例如3232/3535/4040等产品经验,也做过常规倒装产品如0620/0518

8、CAD 图纸设计和实验设计,整个产品流程的进行和异常已经良率的分析

业绩:

取得的成绩有参与倒装大尺寸产品3232/3535的研发阶段到量产的过程

倒装 Ag 镜产品4040/5555研发阶段光电性能可比竞争对手可达业内领先水平

参与 mini 产品蓝绿光0307/0306/0206的研发阶段到量产

专利方面受理6篇,授权一篇

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简历完整度

100%

简历标签

Micro芯片开发

CAD设计

实验设计

工艺改善

数据分析

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