所在部门：自动化装备事业部
工作地点：青岛
下属人数：10
汇报对象：副总经理
职责业绩:
工作细述：
负责光电自动化非标设备结构设计开发，方案制定，方案评估，项目资源调配，项目跟进；
组员结构审核项目管理，重点技术攻关等工作。
项目经验：
1）主导关键光通信装备设计开发：
1.1作为主设计完成30余项原型自动化装备开发：
1.11耦合类装备： 9项
OLT-TX耦合机，RX耦合机，ONU-TX耦合机，四枪耦合机，CPON四件式耦合机，100G-AWG耦合机，硅光FA耦合机，400G-lens耦合机，400G-COB耦合机；
1.12测试类装备： 7项
COC测试机，LD-CHIP测试分选机，COC老化系统，COS眼图测试机，光模块测试机，COC低温测试机，Vcsel芯片测试机；
1.13贴装类装备： 7项
COC双共晶贴片机， 基于设备互联高精度贴片机， 半自动贴片机， 滤波片贴片机，TO贴片机，800G多模COB贴片机，COB全自动银胶贴片机。
1.14其他非标设备：6项
Header上料机，光模块端面自动清洁机，TO56插板机，ROSA管腿剪脚机，激光焊锡机，光模块贴标机等
1.15主导支持5项项目升级工作： 贴片机，同轴TX耦合机，同轴RX耦合机，高速光器件耦合机平台，测试机升级工作
1.16攻关重点技术5项： FA触底感应技术；快速脉冲加热共晶技术；多芯片贴装同轴拍照技术；邦力控制技术；光芯片测试稳定性。
2）获得奖励
2.1个人奖励 ： 2018年度科技标兵，2020年度科技标兵；2020年二季度岗位之星，2021年开拓之星
2.2项目获4次： 高精度封装测试平台项目获集团自动化成果二等奖；LD芯片测试机项目获集团自动化成果优秀奖；COC一条流自动化项目获集团工艺自动化改善一等奖，全自动高精度双共晶贴片机获自动化成果优秀奖
2.3专利10项 ： 8项国家发明专利，2项实用新型专利
3）制作自动化装备设计的标准件选型，制图编码规则，设备外观等技术规范
4）技术应用：熟练应用行业内的高精度微米，纳米直线电机，光栅尺，音圈电机等提高精度的先进技术；视觉方面深度学习，飞拍；多吸嘴，力控技术，压力触底，等传感器应用，熟知芯片，晶圆设备设计注意事项及相关行业工艺。
5）具有 3 年以上的技术管理经验：对结构开发组员的自动化项目方案进行制定评估及阶段评审；给予结构开发人员的自动化项目指导并审核评估，最多带队人数 15 人；熟悉行业内自动化公司及相关自动化技术水平及动态。
6）国内国际性自动化展及半导体设备展，光博会，代工厂及自动化公司技术学习经验.

所在部门：L项目组
工作地点：潍坊
下属人数：0
汇报对象：设备主管
工作职责：
1）贴片 LED 产品封装工艺的导入及优化；同外商技术沟通并导入相关封装设备；
2）LED封装设备调试及维护（包括 ASM 全自动固晶机 Die bond、KS 焊线机 wirebond、 分光分色分选机等）；
3）设备工艺操作文件制作；
4）设备相关精密工装治具，夹具设计开发；