企业简介: 华为技术有限公司,成立于 1987 年,华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于 ICT 领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT 解决方案、产品和服务,并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全连接世界。
汇报对象:产品线总裁
下属人数:30 人
工作地点:南京
工作内容:
1、硬件方案设计(2020-2024):组织拉通结构、散热、EMC、工艺、安规、互连等领域完成整机方案设计、单板方案设计,AI 设计,未来产品的规划。单板原理图 PCB 设计阶段,识别单板详细设计阶段的风险问题、重点问题,并主导问题的分析、解决、闭环。单板调试阶段,主导硬件疑难问题解决。各种硬件交付件的把关、审核。硬件设计规范的输出。
2、单板硬件开发(2016-2020):负责单板原理图设计,AI 设计,总计 20+块,最大规模80+Kpin;负责电源逻辑、CPLD/FPGA 逻辑代码编写;和互连工程师一起完成 PCB 绘制,检查,投板。负责物料采购、BOM制作、单板试制加工;负责组织单板软硬件联调,调试过程中硬件问题的分析解决。负责单板生产线的建设,单板导入生产线,使生产线具备独立批量生产加工的能力。负责单板早期的试验局开局指导,维护。
3、硬件测试(2015.1-2015.6):负责硬件测试工作,主要包括 DFX 设计、信号质量测试、FPGA逻辑测试、BIOS测试、装备测试、EMC 测试、安规测试、高低温环境实验测试、盐雾腐蚀测试、湿尘腐恶测试、外场测试、地震实验测试、包装跌落测试、双 85 测试、光模块专项测试、时钟专项测试、Halt 实验等。
4、硬件维护(2013.6-2014.12):负责客户端故障返回单板的分析,提取改进措施。客户端现网问题的分析、解决,给出提供故障分析报告和解决措施。主动巡检看护客户端的设备,及早识别隐患并排除风险。生产线生产过程中相关问题的处理,比如批量来料问题的分析、处理;单板生命周期的管理等。
离职原因:在职,有更好的机会愿意接触。