职责业绩:
1.带领一个小组在Windows On Snapdragon 系统之上设计开发WIFI驱动,负责实现新的WIFI协议在WIFI驱动上的实现,新的安全模式在驱动上的实现,以及WFA 认证工作,新芯片的bringup,开发节电功能,驱动稳定性(如各种OS crash问题, FW crash 问题和设备掉线问题)。
2.最近一段时间一直做高通AIPC HAMOA和 Purwa的WIFI 开发工作。在高通AIPC 平台上面使能WIFI驱动,开发新的功能:像WIFI6, WIFI7驱动部分的功能,新的安全模式,cross AKM roaming 功能,支持节能功能和稳定性问题。并且跟客户紧密合作使项目顺利量产。
3.和SOC/HWS/Firmware 部门紧密合作,支持 FPGA进行芯片验证工作。高通WIFI部门使用Vivado FPGA进行芯片验证,本人负责过高通WIFI5(iHelium)和WIFI6(Hastings) 芯片的FPGA验证,以及对应的Linux/Windows驱动在FPGA环境下的开发,比如Firmware download,,新的WIFI协议功能,以及数据通路的前期验证和开发。
4.支持WFA认证,比如WIFI6 认证,WPA3 认证, P2P 认证。
5.支持开发SDM8976 Android WIFI driver,熟悉Ath12k Linux WIFI 驱动。
6.完成了很多新的驱动架构升级。跟随Windows系统升级,设计完成好几类新的驱动模型,比如设计开发Wificx的全部工作。设计开发最新的微软的WIFI UMDF 驱动, 独立一个人完成UMDF 驱动的全部工作。
7.非常努力工作,并且众多成果。最近几年的工作评分比较高。(可以提供材料证明下面的表格)
Start date End date Rating
10/01/2021 9/30/2022 4
10/01/2020 9/30/2021 4
10/01/2019 9/30/2020 4
10/01/2018 9/30/2019 2
10/01/2017 9/30/2018 5
10/01/2016 9/30/2017 7
2017使用的是7分制
2018改用5分制
公司的政策,如果当年升职,当年考评强制2分。