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简历详情

更新时间：2024-12-30

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                                        自动化设备研发经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                36岁
                                /
                                男                                /
                                未婚                                /
                                硕士                                /
                                10年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：新能源, 半导体

目前居住地：北京市

期望工作地：北京市

目前年薪：20.00万元

期望年薪： 25.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2012-09 至 2015-07

专业

材料加工工程

就读学校

天津大学统招,985,211,其他硕士

在校时间

2008-09 至 2012-06

专业

材料成型及控制工程

就读学校

山东科技大学统招,其他本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            高级机械工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作职责:

1.主导多款自动化设备（真空镀膜后续的检测、焊接设备）工艺开发，产品设计；

2.调研设备研发可行性；

3.确定设备工艺参数需求；SOP编写；驻厂监造，供应商技术管理；设备组装，调试；

4.制定设备 FAT，SAT标准；优化设备工艺流程，提高工序性能，缩短设备节拍；通过设备工艺简化及主要零部件的国产化降低设备研发成本；

5.配合质量、项目管理、产线交付、供应链管理等多部门的工作。

完成业绩:

完成SFL等设备的研发及如期交付，发布专利二十余篇。

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            机械工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作职责:

1.作为机械工程师参与公司多款LED，IC，封装领域半导体设备的机械设计 ，安装以及维护；

2.开发与设计机械零部件，绘制产品装配图及零部件图；

3.与供应商沟通交流，选取适当参数的电气，机械外购件；

4.与采购紧密合作，以确保零部件加工精度，表面处理满足设计要求；

5.负责编制技术文档，编制产品技术说明书等；

6.参与外购件产品质量检验，指导产品组装，在实际装配中发现问题，优化产品设计，提高制造便利性，降低成本。

完成业绩:

完成金属刻蚀机的研发，顺利完成LED380产能提升项目。