企业简介:
富士康集团总人数最多时超过80万人, 富士康精密组件有限公司全球人数超过18万人,是富士康集团的无线通信产品事业群,该事业群是隶属于富士康的 一个从事通信产品 研发和加工的 国际化事业群 子集团公司。
工作职责及业绩:
1. 客户ODM & OEM的电子集成合作开发与工艺工程转化;
2. 自主产品平台的芯片方案选择、由此根据特性延伸规划的集成方案规划 和 软件Frame规划、零部件组合优化以及材料特性组合规划;由此制定短中长期的产品系列规划并向品牌客户行销推介、受托定制产品的开发设计&生产验证、加工转移及全球交货管理;
3. OEM项目资源的协同与跨部门的团队协约管理
4. 新材料、新技术&新产品的导入与整合: 其中包括新型导电胶和可水洗性封装胶在电子集成中的应用、模内装饰免涂装IMD 和 塑壳电路印刷、卷到卷(Reel to Reel)的芯片或模块封装转移技术、软硬集合的SMT贴片和产线测试,相关应用在包括通讯产品、工控、基站等系统集成中。
5. 项目开发PDM/设计验证DVP&试产验证(FCA&PVP&LMP)/量产与出货执行管理。
6. 策划及实施产品的第三方国内外强制性认证,支持客户的全球生产供货规划。
7. 全球性项目的成本费用管理、商务洽谈与价格管理;
8. 全球项目PM团队建设、培训与管理。
9. 2004年~2005年 主要总体负责Foxconn中国对Nokia项目的合作开拓、合作研发的项目管理, 项目涵盖Nokia的北京、深圳、芬兰、丹麦,美国等研发中心的项目,Foxconn的研发及生产厂区包括深圳龙华厂区、北京厂区和匈牙利厂区。
10. 2004年~2005年 ,同时负责开拓Foxconn对Sony Ericsson的新产品项目合作开发和后续的项目执行管理,从初期的Sony Ericsson厂内芯片制程服务(2004年),到2005年初的通讯产品主板IP试产和设计反馈合作(包括DUC,DUT 和 DUE,到2006年的通讯产品的整机合作代客户开发与生产(OEM JDM 和 ODM)。
11. 2005年,本人从诺基亚和摩托罗拉合作开发转到后期主要负责开拓的Sony Ericsson客户,因为产品开发到生产以及全球交货的业务量急剧增长,在Foxconn内成立独立的产品事业处SEE。
12. 从 2005年~2009年 ,将开拓的Sony Ericsson和 Motorola主板集成设计与生产业务从主板硬件业务推进到整机 Core Unit 和 Sales Item ODM合作开发、生产加工与全球发货的综合性全方位合作。2006年底,再次将业务推进到海外,一揽子套餐服务给Sony Ericsson和Motorola, 生产地域包括北京厂区,LAM(墨西哥和巴西)厂区及印度厂区。从中国推向LAM(拉丁美洲)的墨西哥和巴西以及印度过程中,亲自带队并在公司领导的大力支持下在全球设立的相关公司单位建立相应的业务合作所需的软硬环境和体系。自此总领富士康SEE事业群的全球行销&项目团队管理。与索爱&摩托罗拉的项目合作,涵盖从项目的概念阶段的设计建议、研发阶段的IP试产验证和设计反馈DFM、工厂试产流程验证和改善提升、量产爬升(ramp up)和全球生产扩产转移, 到项目的结束收尾(EOL)。
13. 2008年领导公司团队取得富士康设计&出产的通讯产品在中国区域可销售的3C认证和国际销售的CE认证。
14. 除以上之外,作为FIH SEE的全球项目负责人,尚负责过其他客户的合作开拓和商务洽定, 譬如RFMD客户的功率放大模块PA开发, Motorola 业务支援, Agilent,Thomson,K-Touch,Pierson MobiKey等新客户的产品合作的工程开发。
15. 从2005年开始,管理的产业项目年度总业绩超过23亿美金;到2008年年度事业处总业绩超过80亿美金。
16. 以上经历,促使本人在大的通讯产品品牌厂商的R&D项目的概念提出和可行性分析、客户目标产品代为开发与自主开发产品的大客户ODM推介、工程转化和设计改善,试产验证和产出提高,以及物流和成本控制,报价和商务商洽等方面积累了丰富的经验。