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2014-2019：就职于记忆科技有限公司担任高级采购专员，主要工作职责如下：
1.供应商管理 ：(开发管理、绩效管理、关系管理）
2.优化供应商结构：（分类优化、评级优化）
3.流程优化与建立：（供应商开发认证流程、供应商稽核工作指令）
4.成本控制：（制定采购策略）
5.项目采购管理：（E-BOM评审、样品齐套、项目BOM成本达成）
工作内容：
1.组织质量部门，技术部门审核新供应商的；每月分析PCB/Substrate/包材供应商质量数据，跟进改善计划；不定期组织双方高层见面，召开QBR会议。
2.优化PCB/包材/锡膏等品类供应商结构，去除低质供应商。
3.优化供应商选择与认证流程，分物料类别完善审核Check list； 组织流程培训并实施。
4.制定PCB/包材/锡膏采购策略制定,完成降价目标。
5.组织评审 SSD、Module、Emmc等产品的BOM器件选型，物料可采购性，物料采购及齐套管理，对项目BOM成本、物料计划负责。
6.SMT外协加工管理。
7.半导体封装用直接物料DAF、金线、塑封黑胶、Substrate的供应商认证及物料采购。

1. 部门内部工作安排管理
2. 全面负责规划、指导和协调各种生产所需物料的采购工作。
3. 收集原材料市场价格行情变化及品质情况，以提升产品品质及降低采购成本。
4. 统计分析公司各部门物资需求及消耗情况，合理控制库存。
5. 与供应商以及其他部门的沟通协调维护公司及部门利益。
6. 供应商开发及管理
7. 供应商价格审核，订单审核。

1.供应商管理，主要与工厂共同处理基板，油墨，铜箔等来料异常及在线异常。
2.Sourcing相关物料及供应商
3.供应商评估与引入，主要对供应商体系及制程能力审核，对供应商评估流程颇为了解。
4.板料，金属（铜箔，钻铣刀）等物料采购策略制定
5.价格与商务条款谈判
6.供应商绩效考核，评审供应商年度，季度表现。
7.完成公司要求的Cost down任务

1.高TG CCL的研发：主导高可靠性CCL材料开发，并于08年大批量生产。
2.生产工艺优化：多层线路的板压合参数设计与优化。
3.材料验证：CCL、油墨、钻针新材料认证。