工作内容:
在项目中担任EE leader,主导产品硬件设计,根据客户产品需求,完成产品硬件架构及电子框图,电流框图及Schematic、HSIS、DFMEA、SCIF,并进行电路的仿真,WCA计算,高速信号仿真;制作layout guide line,指导layout工程师完成layout设计,并进行信号完整性仿真和电源完整性仿真;
主导硬件设计验证,根据系统需求制定硬件测试项目和计划,并组织完成功能测试和性能测试;
主导TFT屏及触摸屏设计,根据客户需求,转化成内部设计需求,评估供应商技术方案; 根据项目时间节点,把控供应商各sample的时间进度及测试安排(根据车厂测试标准分解出TFT及TP的测试需求), 应对各sample阶段的内外部问题及测试问题;
主导解决测试中发现的各种问题,EMC不合格项目的整改;
新项目的技术可行性分析及报价方案支持;