公司简介: 香港上市半导体通讯设备公司,集团公司在产业链上进行了多次收并购(欧洲芯片公司3SP和加拿大激光器ITF公司)。集团各事业部产品包括: 光通讯产品, 芯片, 智能AI电影投影设备,自动化机器视觉产品,无人驾驶汽车激光雷达等, 全球4大工厂。集团公司 3000多人,50亿规模。(公司行业资质: 华为的大型网络设备金牌供应商,GOOGLE的无人驾驶汽车一级重点供应商 无人驾驶激光雷达 ,微软云计算第一战略供应商,指纹镀膜是小米和三星供应商。
采购材料包括各种电子料,PCB,各种结构件(塑胶,五金,压铸等),光学,包装材料,核心芯片,设备等,行业涉及到光通讯,汽车,5G,物联网,芯片,网络通讯,手机,消费品等
下属人数: 6人(S&OP销售运营, PMC计划,采购部,策略采购Sourcing ,仓库物流,进出口,OEM/ODM工厂等),整个队伍106人
工作职责:
基于集团公司的顶层经营战略,打造集团集成供应链(大供应链)的核心竞/争力,围绕”以客户为中心”的需求链的竞争策略(大供应链和运营策略),实现公司对客户的核心价值. 聚焦角色核心价值: 销售收入,毛利润率,总资金周转率等。
打造集团供应链管控体系,设计顶层的供应链战略体系,搭建人才梯队,推行ERP的信息化。实现体系化运作和管理决策。包括配合产品研发的AGILE系统的整合推行。
上市公司的预算管理。AOP(经营计划)到FOP(财务对外经营目标)到S&OP(运营计划).配合年度AOP经营计划, CAPEX,OPEX预算和费用管理的参与。
打造”以客户为中心”以市场为中心”的供应链拉动式的计划模式.打造金牌的客户交付,建立了营销和客户端到工厂的端到端订单的快速交付系统。
搭建全供应链的数字化管理体系,推行全球的ERP,实现工业4.0整合ERP+MES+APS+BI, 打造基于工业4.0下的集成化,模块化,可视化,模拟供应链输出等,配合集成供应链高效决策.将供应链的业务流通过IT 固化. 同时打造多方端到端的协同(供应商,客户,供应链中心). 同时将预算管理嵌入到ERP中。
搭建集团总部集成的采购体系。建立集团总部的采购成本数据库模型。建立集成的供应商管理的采购体系和核心材料簇三级梯队的采购战略,拉通各产品线毛利润。建立全部的原材料的最底层材料的数据库模型,对材质进行管控, 通过可交互使用的数据库模型,管理对供应商的利润率分配体系。
建立集中的电子招标平台和电子交互系统.建立供应商交易的管道,通过平台化的运作,建立轻资产的供应链模式.为公司的财务资金的更低成本而努力. 搭建集团的采购电子招标系统和集成采购系统和集成计划系统和库存控制系统等。搭建集团的成本数据库模型和库存约束模型!
精通总库存管理和库存约束模型的建立,包括AGING和E&O管控,通过端到端系统化流程优化,实现了总库存周转率和客户需求快速反应的完美结合!。
分析各SKU产品特点和BOM结构,制定多种制造策略和多种计划模式.结合S&OP,建立S&OP创新约束模型.对经营指标做可预测性管理.
研究产业链,进行材料簇和产业链的深度整合.建立战略合作联盟和伙伴.取得绝对竞争力和竞争优势.包括OEM和ODM的策略.
提高产线的人均产值,FPY(FIRST PASS YIELD)首次通过率和成品率(final pass yield),提高全流程品质的PPM,提高员工的多技能多岗位的管理,产线建立WORK CELL,实现精益生产。
IE建立精益生产制造体系,实现瓶颈工序的自动化和半自动改造,实现产线的智能制造,通过MES系统实现制造的可视和集成。包括全流程的条码系统。
协调IT开发可自动发出给集团“管理层”的经营指标的报表。
搭建立体仓库和全球物流体系,实现了全自动发料系统。仓库自动配货和发料的反定位系统的建立,整合各地代理商和各地仓库的物流整体的分销计划,实现高效的物流系统的搭建和总成本的最优,平衡总库存周转率和总物流成本和总交付周期的最优组合。
端到端供应链流程优化和数字化供应链搭建的项目:
1 优化销售运营体系和从订单到现金体系.
2 优化集成的采购体系(CEG采购专家团, 技术商务认证TQC)和成本模型,优化招标体系.包括供应商准入,考核,管理,淘汰,招标,反贪等,建立三权分立的采购体系.
3 提高总交付能力和计划体系和CBB.
4 优化总库存周转率和AGING.
5 协同IT建立数字化供应链体系和集成报告.
工作业绩:
从2015年8月份开始,配合销售和产品线管理PLM,在快速交付等方面取得惊人业绩,销售收入增长50%最少,每月刷新历史销售记录。 该业绩延续到2016年Q1和4月份和5月份。 同时实现了总库存大幅度下降的杰出效果,实现了总资金周转率和客户需求闪电快速交付的双赢。
重要产品的总成品成本(微软和NOKIA等客户)实现了22%和37%的总采购成本的降低。
关键核心材料(美国和欧洲和日本等)亲自谈判,周密策划,取得了杰出结果。
在行业的供应紧张(Q4, 2015-/2016 , Q1,Q2)在去年底提前敏感的做好了前期布局,在业界无法搞到更多关键材料的状况下,我司步步领先。抢到了很多市场需求。在供应保障方面卓越业绩。
亲自作为微软云计算项目的全球项目总负责人,协调各部门副总裁(品质,运营,销售,研发,生产等 ),从最小份额通过三个月努力招标中标为在美国微软公司的微软全球云计算4OG AOC中最大份额,超过了全球日本和美国等竞争对手,同时通过超负荷的团队努力,三个月内BOM价格整体下降37%,涉及到全球100多个供应商的材料包括欧洲的飞利浦芯片,日本,美国芯片和精密结构件技术专利独家供应商等,同时三个月内各关键材料供应商产能和我司产能扩大了三倍和成功实现了我司三倍的产量交付给客户,实现了客户的双赢。
半年内得到董事长奖励110万股股票期权。
离职原因: 股票变现后,进行了个人创业