公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
负责Memory socket,SIM/SD Card,Type C,Docking,QSFP+,QSFP-DD 连接器产品及产品生命周期工程专案
 负责开发QSFP+,QSFP-DD产品。
 带领团队开发Type C, Docking,DDR5 DIMM产品。
 主导开发出3 in 2 Pin Push Nano SIM & Micro SD card 及 Pin Push Nano SIM card产品，产品应用于知名通信生产商旗舰级智能手机。
 主导开发出DDR4 DIMM系列产品 SMT,Through-hole and Press-Fit type 并参与JEDEC协会标准制定。主导开发DDR4 SO-DIMM forming type。
 开发出Micro SD card 产品，应用于微软Surface Pro平板电脑。
 开发Mini USB、DiiVA等I/O系列新产品。
 开发出Wire to Board 产品，应用于知名通信生产商手机。
 曾作为公司核心团队成员与麦肯锡团队协作在泰科电子推行产品生命周期工程专案，以提高TE产品的市场竞争力。
 领导产品开发工程团队进行产品精益设计，降低产品成本，提高产品利润，并为公司节省数百万美金。
 已积累丰富项目管理经验。
 已获国家知识产权局认可的专利26项。
 全方位了解连接器设计理论，并熟练应用于产品开发。
 给予部门内其它产品开发工程师以指导,助其能力提升。

5000-10000人
公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
负责memory socket 连接器SMT DDR2 、SMT DDR3以及DDR等产品
 开发出SMT DDR2 以及SMT DDR3系列产品并进入量产。
 改善产品制程，降低产品生产成本。