1、TFE薄膜封装设备与工艺担当工程师；
2、在进入公司后，为提高封装信赖性，负责薄膜封装工艺的开发与导入，通过膜层选择，工艺匹配以及封装结构的调整，使得薄膜wvtr值提升了一个数量级；
3、为提升大尺寸oled封装信赖性，开发多层薄膜封装工艺，多层膜沉积过程中的含碳部分在沉积工艺段难以清洁完全，在咨询设备厂商无果且在开发2年有余的情况下，进去科室后广泛查阅资料，了解工艺流程，制定了项目开发策略，成功实现新工艺Recipe开发与导入；
4、为了迎合市场需求，与同行业友商技术对比，以节约成本与技术提升为目标，主持薄膜封装工艺设备技术的评估；
5、薄化封装项目，为提升产品竞争力，对Panel进行薄化工艺，满足Reverse bonding及Panel轻量化。通过slimming工艺开发及超薄玻璃封装工艺开发，成功实现Panel单面薄化工艺，超薄CG Reverse bonding工艺，0.1t Glass Laminator工艺；
6、封装失效解析，了解各种封装失效模式，熟练各种解析方法
7、参加工作后连续两年绩效考核均为A等级；
8、同时负责AOI、USC等检测清洗设备运行及维护。