德淮半导体有限公司总投资预计约500亿人民币，总部位于中国江苏省淮安市。项目首期预计投入150亿元，为年产24万片的12吋晶圆厂，占地257亩，即将完成建设。德淮半导体有限公司是一家专注于CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 的半导体公司。
公司现已经取得欧洲某半导体大厂的工艺平台授权，产品广泛运用于手机、监控、车用、IOT、医疗、机器人等领域。2016年4月东芝CIS技术核心团队整建制加入公司，产品设计与研发团队来自该团队。目前，公司拥有全套的先进设计和自主工艺能力，技术水平全球一流。
未来的产业发展——德淮半导体有限公司将保持良好势头，围绕淮安12吋晶圆制造基地建设，整合全球最优秀的技术资源，坚持市场为导向的持续创新，实现以淮安为核心的半导体CIS制造、设计、服务、销售为一体的IDM 产业布局。

工作职责和业绩:
1. 负责SPICE testkey 的版图设计与testkey测试条件的建立
a. 熟练使用PCELL SKILL script ，提高版图设计效率，版图易于维护
b. 制定testkey release flow，以确保gds 的准确性
c. 熟练使用calibre，virtuoso ，laker等EDA软件
d. 制定SPICE testkey 的量测条件
e.了解CIS制造流程
f.撰写专利，目前国内有6篇专利，1份国际专利
2.PDK library 的维护
a. QA PDK library, run DRC，LVS，RC 提取以及前仿与后仿等
b.使用shell和skill语言编程实现工作自动化
c.维护DRC/LVS rule file，以及QRC ICT file
3.研发实验的建立
a.实验室的规划: 实验室layout 与厂务端需求
b.实验室机台规格的制定与购买
c.实验室相关系统文件的建立
d.建立实验室测试数据的release 流程

工作职责和业绩:
作为项目负责人负责客户(集成电路设计公司)的设计方案导入实施项目。
1，前期技术接洽及相关工艺制程开发的协调管控工作
2，中期实施生产环节的时间、质量、风险的管理工作
3，后期产品量产进程推进及持续性改善工作

工作职责和业绩:
作为FAB端的版图设计工程师负责客户产品的T/O 与新制程的开发
1. 客户T/O new project 制作frame layout 与mask tooling 用于制作光罩
2. 与其他部门一起开发新的制程，负责版图的layout以及mask tooling
3. Training 部门的新进员工