公司描述: 未填写
工作职责和业绩:
1.熟练掌握OLED TFE 薄膜封装工艺流程，熟悉CVD&IJP&Lamination工艺流程及原理；
2.参与并负责相关薄膜封装设备的评估，如手套箱、纯化器、Lamination、AOI等，并负责相关设备进行IAT check及Demo，初步检验设备设计能否满足制程能力，并负责相关设备的搬入、set-up，并最终顺利点亮；
3.参与Lamination用protect film及IJP用ink材料的评估；
4.熟悉CVD&IJP&Lamination工艺调试。

公司描述: 未填写
OLED
工作职责和业绩:
1.熟练掌握OLED Rigid Panel Frit封装工艺流程；
2.熟练掌握OLED Frit封装设备结构和原理，如封装贴合系统（包括Dispenser（框胶涂布机）、超声波清洗机、真空贴合系统、UV光固化机及传输机构），熟悉相关工艺条件改善和设备各类异常处理；
3.熟练掌握N2 Purifer（纯化器）结构和基本原理，合理运用纯化器控制水氧含量，增加器件寿命；
4.熟练掌握Laser sealing设备结构和原理，并进行激光工艺调试，使器件达到理想的阻隔水氧的效果；
5.封装用Frit材料及UV胶评估及second source量产导入经验，及掌握产品RA可靠性测试方法；
6.具备OLED封装解析经验，熟练运用SEM、EDX、FIB等分析测试方法；
7.参与武汉天马G6项目封装设备评估，并在韩国对封装贴合系统、N2纯化器、Laser Sealing进行IAT Check，初步检验设备制程能力；
8.并负责以上设备武汉G6工厂设备的的搬入及setup，并保证最终顺利点亮。