职称:
管辖范围: 产品研发工程(4个理级主管,18个工程师),工艺部 21工程师80%评核权
部属人数: 43人(研发/工艺)
业绩，专长:
于10天内面谈了解领域里每个人特质，并了解崇达工厂环境，进行组织人事调整与申请建立样品跟板小组，使崇达少量多样化KPI样品的准交率由52% 快速提升到96%。
于一个月内指挥各工艺领域技术改善与参数优化，快速改善崇达长年8年的正片流程狗牙上渗度及夹膜不良，迅速稳定原先质量滑落趋势，撑住崇达江门二厂质量良率及毛利率(其他三个厂因业务策略2019Q3利润下滑15-18%)， MRB质量报废率明显持续优化改善2.7%，全厂良率由9月份87.4% 持续提升到12月份92.96%。
消费性手机HDI产品量产扩展策略推动，一阶手机板及二阶手机板订单都于厂内无经验状况下导入直接量产，达8000 m2/月，HDI 直接量产质量直通率达96%。
工艺制程能力及设计准则，于可靠性客诉讨论中即刻确认到崇达长年的防爆油设计及外层SMD开窗尺寸错误的设计准则，立即导入正确的设计准则。
五株科技股份有限公司(陆资企业)
单位: 無
职称: 技术副总
管辖范围: 工艺技術改善/研发製程流程/涨缩优化
部属人数: (研发工程師/工艺工程師)
业绩，专长:
于全厂要求高产能效率及冲刺日产能的动态质量压力下，有效以补短板策略，快速确认到整厂数年来长期性多种质量不良的真正原因，并提出有效改善方案推动质量的优化。
两年以上的长年线路黑点不良三现原则，驻点AOI两天不良点数数据登录整理与盘点分析，产品结构工序匹配，有效查出铜面刚性凹陷干膜残留现象，符对到设备机构难以拆卸保养过滤系统失效的真因，结合简易多重过滤机制，于7天内改善五株超逾两年的线路黑点不良同时减少AOI/VRS开路漏失风险。
开厂8年来整体测试报废TOP1短路铜渣(全厂测试内短/外短接近10%/月)，于两周内现场及AOI图像分析，显影反沾短路逾20点/面，检修后铜渣去除的失效造成成品层间及外层铜渣短路不良，快速分析是厂内威力固自制薄板设备机构特性，槽间挡水特性的不足，有效引入并测试光阻抑制剂，减少68%的显影反沾短路点数，降低测试内短不良，同时降低短路检修时间，提升AOI/VRS 200% 生产效率。
线路埋孔层开路不良，分析到压合埋孔的凹陷，优化压合增加有效流胶时间(降低冷热压机热盘起温)，辅以线路压膜参数放慢0.2/min提高填膜能力，有效减少特定工序流程的开路不良。
五株生产工作片长年梯形变形困扰，造成长年尺寸控制涨缩分堆多于业界两倍以上，严重影响生产效率，测试分析到压合冷压参数不佳(占60%)，及内层LPI湿膜制程的形变(占20%)，排版直横排(占20%)，经压合冷压程序优化及应力释放，有效减少1.2% 因变形造成的钻孔单角偏报废率，并减少首次压合50% 尺寸分堆率。
五株板框曝光符号格式及曝光机CCD搭配性不佳，LDI曝光偏移值偏大，造成多次压合HDI尺寸分布R值的扩大化，透过曝光框边符号更新与设备CCD软件优化，进行整体涨缩系统的优化。
瀚宇博德(江阴)股份有限公司
单位: 新产品工程部
职称: 新产品工程经理
管辖范围: LCD產品開發與建立/NPI樣品管理
部属人数: 30人產品開發部工程師/江陰HDI三廠NPI樣品工程師
业绩，专长:
独立创建新组织，建构新产品开发5人单位，进行TFT LCD 光电板产品开发(推动APQP/PPAP 产品开发程序)，由样品设计/流程开发到正式引入彩晶及友达的认证成功并量产到约3万呎/月阶段(友达系统除了志超/健鼎/昆颖外少有新PCB供货商认证成功) 。
NPI样品部分包含高层厚板Server 产品、厚铜产品、LCD、高阶HDI样品管理，同时提升HSB整厂工程制程能力。
健鼎电子股份有限公司 (HDI芙蓉五厂)
单位: 無錫HDI五廠工程處
职称: 工程经理
管辖范围: 製程工程/現場工程/樣品工程/部属人数: 工程師102人
业绩，专长:
管理制程工程/现场工程/样品工程/项目工程等各工程单位。
生产填孔电镀产品，设备机构性问题，于一个月内革除长年填孔化学刮伤不良，整体提升HDI质量改善。
针对新设备装机验收，有效提出日立钻孔机新型设备结构性问题(新购110台机械钻孔机)，于进机装机中途暂止异常设计设备的持续入厂，设备商改提供其他钻机型号，避免设备投资6个亿台币损失的持续扩大。

职称:
管辖范围: 建廠工程/製程工程/樣品工程/部属人数: 工程師60人
业绩，专长:
整廠新廠的任意層HDI產品建立,接手GCE并购弘捷电路大陆厂，使原生产6-8层一般PCB的板厂，在8个月内，汰换不适合设备(健鼎购买),重新评估、新购、装设、测试验收设备，提升制程产品能力，生产HDI填孔电镀Any-layer产品。
经由LDD直接雷射，雷射钻孔机20um精度能力有效控制与设计空间有效使用，使水果客户i-pad2 (8L 三压 Any-layer结构)首次量产订单，连续所有批次最外层统合成一个尺寸，任意层良率高达92%。
精成科技川亿电子股份有限公司
单位: 廠務
职称: 资深经理
管辖范围: 製程工程/樣品工程/
部属人数: 工程師40人
业绩，专长:
担任HDI产品资深经理，于CMK川亿电子主力主板产品完全无HDI经验下，且无适合设备状况下，于2个月内用传统MB主板既有设备，及雷射制程外包下，以完整工序规划流程，于川亿厂内做出HDI样本。
争取总公司同意1个亿人民币投资，于2009/4月持续接单样品及小量产，并作全厂HDI生产训练，完成建立4万呎HDI产能正式进入量产，2009/12月完成建立10万呎HDI产能。
HDI量产1/N/1结构 2009/7月1N1量产良率达92% 2009/12月良率达95.7%；并于2010客户下2/N/2(Stagger via)直接量产订单良率92%。
至2010年量产出货达2.4KK，HDI信赖性部分via分层，出货爆板可靠性比率保持0 DPPM，流程控制属业界前列。
友铨电子股份有限公司(原九德电子)
单位: 工程部
职称: 研发工程师 → 生技课长 → 研发工程经理
管辖范围: HDI產品研发及工藝工程
部属人数: 工程師30人
业绩，专长:
在研发部工程师时
担任研发兼制程工程师，入职二个月内DOE测试，以25um薄型干膜突破雷射铜窗曝光蚀刻5%漏开之制程瓶颈，使公司迈入HDI生产正常阶段。
建立九德HDI增层法，次外层及内埋层产品系统稳定化，包含边框设计、细线路曝光设备建构，使HDI关键制程稳定。
选择性化金产品首次生产8% 良率，2个月内IE项目改善工艺程序，建立完成以最节省之设备成本、流程，选化量产良率突破92%，使公司2003大量生产中强光电选择性化金产品，领先PCB业界。
在研发处生技课长 → 研发工程经理时
负责生产制程, 新产品工程，制程质量、制程参数、设备建构、新产品项目
成绩: 建立九德电子HDI（雷射增层板）产品系统，包含设计、设备、生产参数等稳定的『量产技术』，使九德保持产品技术优势，2006年因公司跳票重整，利润导向HDI增层板产品比例由15%急剧扩增至65%仍可保持稳定的质量良率。
针对新产品开发，持续引领公司硬板CMOS、平面变压器PCB新产品技术建立，以期填补HDI增层板产品淡旺季业绩起伏产能不足。
HDI产品技术持续升级推动，FR-4 PP内层埋孔直接压合填胶技术，降低成本、提升产品爆板信赖性于50ppm以下，领先HDI产业界。
HDI产品层间对位框边定位系统改善，于70天内,提升二阶HDI量产良率由78%改善至90%以上。
HDI电路板产品历程及自我评价
许多专业HDI大公司生产十数年，以持续达成产品的高可靠性，及追求高良率趋势孜孜不倦。于HDI电路板生产的建构，首重可靠性的控制(盲孔蟹脚、爆板、盲孔胶渣或分层、线路缺口缺陷)，，再从层间对位设计(全流程边框串流定位、全量产极致化的尺寸R值固定与缩减)淬炼出设计及电测的高良率，同时管理生产质量在线良善的IPQC监控员控管机制，使质量呈稳定趋势，才能有效达到获利目标。
我从事HDI的开发、制程技术的建立总共有将近共23年的资历。经历日本IBM 的SLC层迭技术、UV/CO2双系统雷射头对位观念训练、历经友铨电子的HDI系统的提升与建立，之后，以两个人的团队(一个高阶管理人、一个技术经理人)毅然决然的进入大陆，一年之内建立起精成科技川亿计算机10万呎HDI的产能(良率95%)，再转战金像电子常熟二厂开发建立高阶 Any-layer HDI ( 良率92%)。强项是竞争力强的HDI流程整合。
制作四层主板的川亿计算机，可以直接跃入HDI领域，经由训练工艺工程、设计工程，一年内建立完成10万呎HDI量能，HDI(1/N/1)量产良率达到『稳定的』95%，客户更是放心的2/N/2直接下量产订单，量产良率仍超过90%；一年内出货产品超过1.5KK，客诉比例低于20DPPM。 到金像电子，开建Any-layer产品，着重于流程设计，i-pad 2批量电测一次测试FPY良率90%，使我理解到「品质是由设计出来」的重要性。
HDI跨入门坎并不是简单从PCB大厂(分工过细)各工序领域专门聘请整派系式的人才就可以有效建立的，此积木式的建构方式，会造成HDI系统整厂架构衔接性的困难，容易造成流程不稳定性的风险；最好的方式，是由具备整体产品流程架构的专才由设计面(边框对位/制程能力)到制程面(流程工艺工法)，完整一贯的检讨与建立大树干系统并传承概念。我在HDI领域务实的规划与执行，有高质量、可靠性佳的设厂量产的实绩经验，能于最短时间融入环境并训练高效战斗团队,有十足的信心迈开脚步追求自我的价值，祈望有需要这样的整合型人力，能够和我联络，为公司共同创造高峰。
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