所在部门：OLED薄膜封装部
工作职责和业绩:
1.根据AMOLED的技术原理与生产流程其生产需求进行工艺开发及产品导入
2.薄膜封装全制程技术原理及其工艺技术（TFE CVD、IJP、Lami），参与相关设备评估及其后续改造提升；设备操作&保养SOP撰写优化，对后进技术员的培训认证
3.主要负责TFE CVD（薄膜封装-化学气相沉积）制程，全程负责recipe 调试验证及导入验证（主要解决CVD膜层阻隔能力及与IJP有机膜层亲和性搭配），新产品试制进度和生产任务完成 （CVD制程优化及相关issue解析处理），
4.编写PMEA（失效模式及影响分析），监控生产过程，及时分析处理因设备或制程导致产品大量报废或返修并进行改善专案以提高良率
5.通过SPC等监控制程稳定性，保证产品良率满足产线量产需求
6.根据新工艺及技术开发相关产品结构及设计，并提交多篇专利及营业秘密