合资 | 50-150人 | 电子技术/半导体/集成电路
2017年4月铜陵市经济技术开发区与北大青鸟集团签订“投资协议”，北大青鸟集团在铜陵市经济技术开发区投资建设“自支撑氮化镓项目”和“陶瓷基线路板项目”，分别开展第三代半导体材料——GaN和电子领域功率模块封装用陶瓷基线路板的产业化生产，并分别设立了镓特半导体科技（铜陵）有限公司和赛创电气（铜陵）有限公司。
工作职责:
1.工艺流程的打通、规范
2.品质体系的建立和品质管控
3.工程设计的规范化
4.新产品、新物料、新设备等的评估
5.生产异常问题的解决及良率提高
6.总经理安排的其它公司事情
离职原因: 因新冠疫情，公司效益不好

外资（非欧美） | 1000-5000人 | 多元化业务集团公司 电子技术/半导体/集成电路
依利安达国际集团有限公司作为建滔化工集团旗下的线路板部，是一间拥有国际生产基地和商务网络的知名跨国企业，在香港、开平、广州、扬州及泰国的Rojana、Ayuthaya均设有厂房。1984年，依利安达在香港证券交易所上市，1994年，其印刷线路板业务在新加坡股票交易所分折上市。依利安达（广州）电子有限公司是由依利安达国际集团有限公司与广州经济技术开发区建设开发总公司合资的生产性企业，公司于1993年12月30日注册成立，目前，总投资额达17,628.8万美元，主要生产双层及多层印刷线路板，其主要客户均为世界各地知名的电脑、电脑周边设备、汽车零件及电讯等产品制造商，年产值达8亿余元港币。

主要工作内容:
1.现场问题的解决
2.新产品的导入，新材料的评估和试用，新设备评估和调试
3.良品率的提高
4.样品的开发、评估和跟进
5.工艺部相关文件的制定
6.内部管理及与其他部门的协作等等
7.培训和安排工程师工作
8.根据客户的需求针对生产整个生产过程制定产品管控
9.不同缺陷良品率和分析
10.对不良产品的潜在风险分析
11.协助品质部做客诉
12.公司安排的其它事情
离职原因: 原老板退休，更换新的管理层，组织变动，回国发展

民营公司 | 5000-10000人 | 电子技术/半导体/集成电路
五株科技股份有限公司，前身为五洲电路集团有限公司，是一家经重组改制的国内拟上市公司，成立于1993年，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的***高新技术企业。公司以其强大的制造规模、现代化管理体制和一站式、多品种业务特色成为中国领先的印制电路板制造商之一。集团现已拥有梅州、深圳、东莞三个制造基地，六个印制电路板事业部和一个SMT事业部，员工逾6000人，生产快样板、精密双面高多层板(2-30层)、系统板、HDI高密度互连板、ELIC任意层互连板、软板、软硬结合板、厚铜板、电源板、高频板、高频混压板、射频板、微波板、金属基板（铜基、铝基）、特种板（埋铜块、超长尺寸板）、埋容埋阻板、封装载板等，年产能达五千万平方英尺。产品广泛应用于网络与通信基础设施、服务器、计算机和存储、触屏式平板电脑、智能手机、可穿戴电子、高端消费电子、人工智能硬件、工业&商业仪器仪表、能源、医疗、汽车、航空航天与国防等领域。

工作职责:
包括化验室，物理试验室
一工艺技术部主要工作内容:
1.现场问题的解决
2.新产品的导入，新材料的评估和试用，新设备评估和调试
3.良品率的提高
4.样品的开发、评估和跟进
5.工艺部相关文件的制定
6.内部管理及与其他部门的协作等等
7.培训和安排工程师工作
8.根据客户的需求针对生产整个生产过程制定产品管控
9.不同缺陷良品率和分析
10.对不良产品的潜在风险分析
11.协助品质部做客诉
12.公司安排的其他事情
离职原因: 个人发展

上市公司 | 500-1000人 | 计算机硬件
方正科技集团股份有限公司（简称“方正科技”），是北大方正集团旗下的内地上市企业（sh.600601），也是国内最有影响力的高科技上市企业之一。

工作职责:
主要管理工艺，品质两个部门
工艺技术部主要工作内容:
1.现场问题的解决
2.新产品的导入，新材料的评估和试用，新设备评估和调试
3.良品率的提高
4.样品的开发、评估和跟进
5.工艺部相关文件的制定
6.内部管理及与其他部门的协作等等
7.培训和安排工程师工作
8.根据客户的需求针对生产整个生产过程制定产品管控
9.不同缺陷良品率和分析
10.对不良产品的潜在风险分析
11.协助品质部做客诉
12.公司安排的其他事情
品质部主要工作内容:
管理PQE,IPQC,AOI,，3DAOI，ET,FQC
离职原因: 个人发展

合资　1000-9999人　电子、半导体、集成电路
统赢科技集团是国家高新技术企业，创立于1996年，集团总部位于深圳市福田中心区天安数码城，分别于深圳、珠海、江西南昌及江苏等地设有下属公司，目前拥有员工1600人左右。公司业务专注于高精密多层印制电路板领域，提供电子行业一站式设计、制造和服务，多年来在小型、薄型电路板和半孔电路板领域积累了丰富的经验，现已成为国内PCB的主要供应商，也是国内最大的连接器电路板制造的专业公司。

工作职责:
1.管理整个工艺流程(从下料到表面处理的各工序工艺问题)、化验室、研发部和水处理、样板组。
业绩:
1. 对工作认真负责，具有良好的沟通能力和较强的管理能力
2. 得到公司的一致好评。
离职原因: 职业发展

电信、计算、工业和消费类电子产品市场的客户提供服务，使客户能够通过早期工程、采用先进技术的新产品导入和批量生产，快速将产品推向市场。

工作职责:
1. 干流程: 层压，干膜，曝光、显影，酸性蚀刻
2. 湿流程: 化学沉铜，电镀铜，电镍金，喷铅锡，电镀铅锡、除胶渣，水平沉铜，垂直沉铜，水平电铜，垂直电铜 ，碱性蚀刻，沉金、化锡、OSP等外层湿流程工序
成果:
积累了大量的现场经验并对线路板的整个制造过程及质量要求有了很高的认识，尤其擅长整个湿流程。
离职原因：职业发展