工作职责:
1、负责数字电路板卡的研发设计，负责项目前期的需求沟通、方案设计、原理图设计、PCB设计指导、产品调试测试、环境试验跟踪和外场排故定位等工作。
2、独立完成了十多个项目，涉及DSP、PowerPC、FPGA和SOC平台，熟悉SRIO、PCIE、以太网、DDR3、DDR4等高速电路硬件设计，以及1553B、CAN、SPI、串口、IIC等低速总线，熟悉TI的6000系列DSP和Xilinx的7系列FPGA硬件设计；
3、熟悉Verilog语言，能完成CPLD逻辑和简单的FPGA逻辑；熟悉高速PCB设计规则，能够指导layout工程师完成PCB设计；了解软件工作流程。
工作业绩:
担任近两年的硬件组长，负责硬件团队的管理，参与项目初期方案评估，指导项目元器件选型和成本优化，对项目设计文件进行评审和把关，参与整个硬件平台的规范制定和流程设计。在担任硬件组长期间，带领团队完成了30多个项目，完成了多次技术攻关。
离职原因: 发展平台受限，晋升空间小，想寻找更大的平台拓展自己能力。

工作职责:
1、负责产品的需求沟通；
2、负责产品的硬件设计；
3、负责产品的硬件调试。